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越南發展半導體，諸多基礎設施待改善（歐新社）
〔記者洪友芳／新竹報導〕越南因具有與中國鄰近性等因素，成為美國納入半導體「友岸外包」（Friendshoring）新製造地點。研調機構指出，越南半導體產業呈現北製造、南設計的態勢，但受到種種條件不足，尚未出現上下游群聚趨勢，政策、水、電、人才及半導體產業發展直接有關的產業群聚情況，越南須持續改善有關基礎設施，才能持續擴大半導體上下游群聚效果。
DIGITIMES研究中心分析師周延指出，美中科技角力賽持續，美國政府希望半導體分散製造，以分散過度集中風險，科技產業興起「中國+1」（China+1）投資策略。對於美國將越南納入友岸外包對象，越南政府也積極回應，2023年9月提升對美關係為「全面戰略合作夥伴」（Đối Tác Chiến Lược Toàn Diện），以營造半導體產業合作的有利環境。
他觀察發現，越南半導體產業群聚分布呈現北部以記憶體封測製造、南部以封測與IC設計為主的情形，但受限獎投政策、生產規模、陸路交通、水電基礎建設、勞動力質量等限制，尚未有大量上下游群聚趨勢。
就投資政策上，受限於越南政府預算有限，加上近期需要大規模投資水電、交通等基礎建設預算排擠下，相較於印度政府可提供龐大的PLI補貼等獎勵投資政策，越南政府獎勵投資政策型態多為給予半導體等高科技產業稅賦上的減免，如CIT課稅比率、廠房租金減免等。
供水議題上，越南地處熱帶季風氣候區，全年高溫但乾、雨季明顯，尤其在越南北部降雨乾、雨季相較於越南南部更為明顯，加上經濟發展後，工業、民生用水需求可能持續增加，又面對全球氣候變遷影響，水庫、儲水等水利設施需要持續擴充，以穩定供水；此外，越南乾濕季明顯，降雨較集中，淹水問題也須事先考量。
供電議題上，目前越南主要電力來源倚重燃煤、水力發電，雖訂定2050年淨零目標，但隨著高耗電等半導體產業進駐，以及經濟發展帶動民生用電增加，電力供給議題已成為燃眉之急，尤其越南北部乾溼兩季明顯，容易發生乾季降雨不足，產生如2023年上半發生的水力發電量不如預期窘況，需要越南政府、EVN迫切改善電力基建效率問題，尤其在電廠、500kV電網興建速度緩慢等議題。
人才供應上，越南勞動力人口、勞動參與率佳，人才供應「量」上較佳，然在STEM學士畢業生就業導向明顯，碩博士等人才「質」的供應仍須持續努力加強。
DIGITIMES研究中心表示，目前越南半導體產業在越南群聚規模，與台日韓甚至是中系業者相比仍相對較小。越南北部半導體業者以封測、組裝製造為主，產品應用以記憶體為主；越南南部半導體業者則以IC設計為主，僅英特爾擁有製造工廠，產品應用以邏輯IC為主。短期內，記憶體封測、小量多樣的IoT應用的IC設計產業或將成為越南半導體產業發展主力。
挾著「中國+1」分散製造風險的國際局勢下，為越南發展半導體產業營造了較好的外部氣氛，不過，以中長期角度來看，周延表示，越南的政策、水、電、人才及半導體產業發展直接有關的產業群聚情況，仍須持續改善有關基礎設施，才能持續擴大半導體上下游群聚效果。
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