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伺服器大廠緯穎（6669）、電源廠光寶科（2301）今皆宣布揮軍美國「開放運算計畫全球峰會（OCP）」。（圖取自OCP臉書）
〔記者方韋傑／台北報導〕伺服器大廠緯穎（6669）、電源廠光寶科（2301）今皆宣布揮軍美國「開放運算計畫全球峰會（OCP）」，觀察兩家業者展覽亮點皆包括新型液冷技術，不同之處在於，緯穎還鎖定展出模組化設計的AI加速伺服器平台，光寶科則聚焦一系列電源系統與解決方案。
緯穎指出，旗下針對AI訓練方面開發出的Gemeni平台採用模組化設計，支援不同的中央處理器與AI加速器，並透過持續與不同的廠商合作，向市場輸出更佳的設計與更具彈性的選擇，以因應AI時代不同應用場景的需要，涵蓋智慧製造、自駕車等以邊緣為中心的應用場景。
緯穎在散熱技術上，已有自行研發的「整櫃式液冷板冷卻解決方案」，利用模組化設計，使雲端服務供應商可以依據資料中心既有條件，選擇透過空氣或水來進一步降低冷卻液溫度，可望為資料中心的散熱設計帶來更多彈性與便利性。
光寶科總經理邱森彬則指出，光寶於雲端運算領域，持續推進次世代電源管理方案，透過液冷與電源解決方案，整合機構、電源、散熱與軟體的技術，發揮集團在雲端運算電源解決方案領域的自主設計能力，未來也將持續擴大研發投資、挹注高成長的核心領域，擴展中長期成長動能。
根據光寶數據，該公司符合OrV3標準的最新電源系統與解決方案，電源轉換效率已達97.5%，可望符合新一代資料中心應用需求，此方案包括智能電源管理系統，以及鋰電備份電源（BBU），降低能源與碳足跡的消耗，協助實現綠色資料中心實現永續運作的目標。
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