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未來4年，Micro LED晶片成本至少年減20-25%（友達提供）
〔記者陳梅英／台北報導〕市場研究機構TrendForce發布2024年科技產業發展重點，其中在Micro LED技術上，集邦認為，2023年是Micro LED做為顯示技術邁入量產的關鍵年，隨越來越多新創業者加入，Micro LED解決方案將百花齊放同時也有助於改善成本。
集邦指出，Micro LED未來要在顯示器市場打下一片天，解決成本居高不下的問題將是接下來的首要之務。在晶片部分，微型化工程啟動，做為大型顯示器當前主流的34x58um將開始被20x40µm 、甚至是更小的16x27µm取代。集邦預期僅透過晶片微縮的執行，未來4年期間Micro LED晶片所能達成的成本降幅，每年至少在20~25%。
另外，轉移是Micro LED製程中的核心，Stamp製程穩定，雷射則是速度（Unit per Hour，UPH）取勝。然而在邁入量產的當下，業界著眼於在效率與良率上取得更好的平衡點，以Stamp轉移搭配雷射鍵合的混合轉移模式，其冷加工概念能有效解決Stamp在熱壓合上所面臨的壓力與溫度問題，也成為備受關注的生產模式。
AR透明顯鏡的微投影顯示市場是Micro LED極具潛力的應用市場，因為極高的PPI（Pixel per Inch）要求，尺寸必須控制在5µm甚至更小的水準，伴隨而來的晶片外部量子效率（EQE）低落問題也更為棘手。採用紅、藍、綠三色LED的方案雖然單純，但紅光效率低落的問題難以克服。以藍光LED搭配量子點材料進行色轉換雖然有效迴避了上述挑戰，但衍生而來的則有額外製程與材料壽命問題。
新創企業跳脫傳統的切入方式，包含InGan基底的紅光LED、RGB LED垂直堆疊等方案也同樣引人注目。即使當前還難以判斷哪個技術路線將成為主流，但百家爭鳴的局面有利於催生最佳解決方案。零組件的改善、製程最佳化匹配、豐富的解決方案，在量產與應用多元化的吸引下，2024年將有更多廠商投入該領域的發展，在健全供應鏈的同時，也進一步優化Micro LED的成本架構。
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