粉絲團
產業景氣落底，智原股價底部墊高。（擷取自智原官網）
〔財經頻道／綜合報導〕IC設計業亮出景氣落底訊號，智原（3035）亦跨足先進封裝，AI應用已有開案，惟IP、NRE營收將可望創下歷史新高，法人預期，2023～2025年年複合式成長可達20％～30％，股價連續4日上攻，收復所有均線，今（12）日持續震盪走高，觸及343元，截至11點5分，暫報338元，漲2.11%，成交量逾1.44萬張。
儘管終端市場需求不振，IC設計調控產能，庫存水位普遍回到相對低檔水位，剛性需求仍在，景氣出現落底訊號；此外，晶圓代工價格鬆動，有助於IC設計業成本控制，毛利率提升。
智原股價在7月24日盤中一度突破400元，上攻到403元，快速回跌到8月4日267元低點，之後吸引低接買盤進場，底部緩步墊高300元，9月以來外資亦逢低回補7968張。
日前智原宣布搶進2.5D/3D先進封裝製程，透過聯電、台灣封裝廠長期合作關係，開發支援包括矽通孔（TSV）在內的客製化被動/主動Interposer製造，且能夠有效地管理2.5D/3D封裝流程，已獲國際客戶相關開案
一手掌握經濟脈動 點我訂閱自由財經Youtube頻道
不用抽 不用搶 現在用APP看新聞 保證天天中獎 點我下載APP 按我看活動辦法
