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不滿被高通收取高額專利授權費，蘋果盼能自行研發出5G數據機晶片。（法新社）
蘋果開發5G晶片不利 依賴高通至2026
〔記者李綺雯／綜合報導〕蘋果（Apple）9月中發布iPhone 15新機，引發話題及搶購潮，然而，蘋果一直想在iPhone上搭載自家研發的5G數據機（modem）晶片，但這次亮相的新機仍採用高通（Qualcomm）晶片，外媒日前報導稱，2家公司目前已將晶片供應協議延長至2026年前推出的iPhone 17上，意味著距離蘋果成功推出自家晶片恐怕還有很長一大段路要走。
儘管蘋果已為Mac、MacBook研發出一款基於ARM架構的處理器單晶片系統（SoC）M1、M2，但手機5G晶片的開發卻不如預期中順利，天風國際證券分析師郭明錤認為，蘋果最快可能也得等到2025年才有辦法量產5G晶片。
蘋果iPhone 15系列新機繼續搭載高通5G晶片。（法新社）
積怨已久！蘋果不滿被高通剝削
蘋果於2018年啟動「Sinope」計畫，隔年還為此買下英特爾智慧型手機數據晶片業務、招募了數千名工程師，原預計要在今年上市的i15系列或iPhone SE 4中使用，但去年底測試後發現，蘋果晶片速度太慢、容易過熱，加上體積太大難以實際商業化，才會決定繼續與高通續約，iPhone SE 4也因此延後發布。
為何蘋果不惜花費數年、砸下大筆資金也想開發出自家晶片？這是因為蘋果使用高通晶片不僅需要支付專利授權費，且每賣出1支iPhone都會被高通抽成，對蘋果來說等同是雙重剝削，也讓蘋果對高通積怨頗深，更將其視為眼中釘，雙方更曾為此纏訟2年。
據統計，蘋果去年為5G晶片向高通支付逾72億美元（約台幣2320億），因此，若能順利研發出自家晶片，勢必能為蘋果省下一大筆開銷。
蘋果將持續依賴高通晶片至2026年。（路透）
蘋果自研晶片落後高通3年
《華爾街日報》報導，蘋果原先深信自己能複製為iPhone設計處理器晶片的成功，但事實上，要想研發出5G晶片並沒那麼容易，蘋果前專案工程師表示，由於沒有研發5G晶片經驗的蘋果高層設定了不切實際的目標與緊迫的時間表，加上技術難題，以及公司內部對是否自研晶片，或持續購買晶片遲遲未達成共識，導致整個計畫進展相當緩慢。
據悉，蘋果在去年底做的測試中發現結果並不理想，其設計出的晶片效能比高通最好的晶片落後了至少3年， 即使如此，電信研調機構Charter Equity Research董事總經理施耐德（Edward Snyder）仍認為，蘋果並不會因此放棄研發5G晶片，因為它對高通恨之入骨。
儘管蘋果已成功研發出M1、M2晶片，但5G數據晶片的研發過程並不順利。（彭博）
人才外流！蘋果半年離職10多位高層
先前蘋果也傳出晶片設計團隊流失大量人才的問題，《彭博》報導，從去年下半年起，蘋果陸續失去10多位高層，其中包含多名在蘋果擔任重要職務的核心主管。
報導分析，這是因為管理階層負擔的責任越來越重，但蘋果的作風卻越來越官僚，此外，蘋果的股價在經歷3年的大漲後，去年下跌近30%，導致高階主管股票收入不如從前，很可能因此有了想離職的念頭。
外媒示警，蘋果若無法找到能夠填補資深高層的人選，這些空缺將使得公司業務面臨斷層，為蘋果埋下更多隱憂。
自2022下半年起，蘋果陸續失去10多位高層，團隊的動盪波及研發計畫。（美聯社）
研發5G晶片卡關 蘋果成長面臨挑戰
另外，外國科技媒體《The Information》報導，市場研調機構SemiAnalysis分析師Dylan Patel認為，蘋果內部團隊動盪也影響到晶片研發的情況，過去幾年，蘋果CPU性能提升相當不明顯，且大多只有晶片製造部分的改進，而沒有在設計部分的進步，尤其蘋果資深處理器工程師威廉斯（Gerard Williams）離開後，蘋果CPU研發進程已明顯放緩。
此次因5G晶片研發卡關，取消在i15系列上搭載自家晶片，很可能也代表著蘋果升級的腳步又稍稍卡關，考量其團隊內部以及研發狀況，未來能否持續創新，讓公司維持高獲利，仍有待觀察。
儘管i15系列新機大賣，蘋果未來業務成長仍面臨許多挑戰。（路透）
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