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台積電3DFabric聯盟夥伴達21個，三星記憶體赫然在列（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕晶圓代工龍頭廠台積電表示，首創半導體業界的3DFabric聯盟在過去1年中大幅成長，在業界已與21個3DFabric聯盟夥伴共同攜手合作並釋放創新，因應AI崛起需求更多與更高的記憶體頻寬，台積電首度揭露與美光、三星記憶體及SK海力士等主要記憶體夥伴密切合作，驅動高頻寬記憶體 HBM3與HBM3e的快速成長，藉由提供更多的記憶體容量以促進生成式AI系統的發展。
台積電於美國當地時間27日舉行2023年開放創新平台生態系統論壇，論壇中宣佈推出嶄新的3Dblox 2.0開放標準，並展示開放創新平台（OIP）3DFabric聯盟的重要成果，3DFabric主要展現台積電在先進封裝領域的實力。
3DFabric 聯盟的成果，台積電表示，公司首創半導體業界的3DFabric聯盟在過去1年中大幅成長，致力為客戶提供半導體設計、記憶體模組、基板技術、測試、製造及封裝的全面性解決方案與服務，目前台積電在業界與21個3DFabric 聯盟夥伴共同攜手合作並釋放創新。
記憶體合作方面，生成式 AI 及大型語言模型相關應用需要更多的SRAM 記憶體與更高的DRAM 記憶體頻寬。為了滿足此要求，台積電與美光、三星記憶體及SK海力士等主要記憶體夥伴密切合作，驅動高頻寬記憶體 HBM3與HBM3e的快速成長，藉由提供更多的記憶體容量來促進生成式AI系統的發展。
基板合作方面，台積電已成功與基板夥伴日本基板大廠挹斐電（IBIDEN）及欣興電子（UMTC）合作，定義基板設計技術檔，以促進基板自動佈線，進而顯著提高效率與生產力。台積電、基板及EDA夥伴展開三方合作，透過自動基板佈線實現提升10倍生產力的目標。此項合作也包括可製造性設計（DFM）的強化規則，以減少基板設計中的應力熱點。
測試合作方面，台積電與自動測試設備（ATE）夥伴 愛德萬測試（Advantest）與泰瑞達（Teradyne）合作，解決各種3D測試的挑戰，減少良率損失，並提高小晶片測試的功耗傳輸效率。為了展示透過功能介面來測試3D堆疊之間的高速連結，台積電、新思科技與ATE夥伴合作開發測試晶片，以達成將測試生產力提高10倍的目標。台積電也與所有可測性設計（DFT）EDA夥伴合作，以確保有效及高效的介面測試。
台積電表示，3Dblox2.0具備三維積體電路（3D IC）早期設計的能力，以顯著提高設計效率，3DFabric聯盟則持續促進記憶體、基板、測試、製造及封裝的整合。公司持續推動3D IC技術的創新，讓每個客戶都能夠更容易取得其完備的3D矽堆疊與先進封裝技術。
台積科技院士/設計暨技術平台副總經理魯立忠表示，隨著產業轉趨擁抱3D IC及系統級創新，完整產業合作模式的需求比15年前推出OIP時更顯得重要。由於公司與OIP生態系統夥伴的合作持續蓬勃發展，客戶能夠利用台積電領先的製程及3DFabric技術來達到全新的效能和能源效率水準，支援新世代的人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）、以及行動應用產品。
超微半導體公司（AMD）技術及產品工程資深副總裁 Mark Fuselier 表示，該公司與台積電在先進3D封裝技術上一直保持密切的合作，使得AMD的新世代MI300加速器能夠提供業界領先的效能、記憶體面積與頻寬，支援AI及超級運算的工作負載。台積電與3DFabric聯盟夥伴共同開發完備的3Dblox生態系統，協助AMD加速3D小晶片產品組合的上市時間。
台積電表示，3Dblox2.0 3Dblox開放標準於去年推出，為半導體產業簡化3D IC設計解決方案，並將其模組化。在規模最大的生態系統的支援下，3Dblox已成為未來3D IC發展的關鍵設計驅動力。
台積電指出，此次推出的全新 3Dblox2.0能探索不同的3D架構，塑造創新的早期設計解決方案，提供功耗及熱的可行性分析研究。這一業界創舉令設計人員能夠首次在完整的環境中將電源域規範與3D物理結構放在一起，並進行整個3D系統的電源和熱模擬。
此外，3Dblox 2.0支援小晶片設計的再利用，例如小晶片映射（chiplet mirroring）,以進一步提高設計的生產力。
3Dblox 2.0 已取得主要電子設計自動化（EDA）合作夥伴的支援，開發出完全支援所有台積電3DFabric 產品的設計解決方案。這些完備的設計解決方案為設計人員提供了關鍵洞察力，得以及早做出設計決策，加快從架構到最終實作的設計周轉時間。
此外，台積電成立3Dblox 委員會，作為獨立的標準組織，目標在於建立業界規範，能夠使用任何供應商的小晶片進行系統設計。該委員會與Ansys、Cadence、西門子及新思科技等主要成員合作，設有10個不同主題的技術小組，提出強化規範的建議，並維持EDA工具的互通性。
台積電於2008年創建了開放創新平台（OIP），匯集客戶與夥伴的創新思考，以縮短設計時間、縮短量產時程、加速產品上市時間並加快獲利時程之共同目標。開放創新平台涵蓋半導體產業最完備的設計生態系統聯盟,集結包括業界領先的電子設計自動化、資料庫、矽智財、雲端及設計服務夥伴。
台積電表示，自從成立以來即與設計夥伴及客戶緊密合作並持續將矽智財與資料庫組合擴增至超過7萬個項目。目前能夠為客戶提供自0.5微米至2奈米超過4.6萬 個技術檔案及超過3300個製程設計套件。
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