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耐能完成近億美元B輪融資。圖為耐能創辦人兼執行長劉峻誠。（資料照）
〔記者洪友芳／新竹報導〕AI（人工智慧）新創公司耐能今（26）宣佈從和順興基金、鴻海、光寶科技、威剛科技、淩鉅企業、富士康、維港投資和全科科技等投資者處獲得4900萬美元的戰略融資，使B輪融資總額達到9700萬美元，耐能將運用資金用在加速先進人工智慧的部署，特別關注汽車領域輕量級GPT的解決方案。迄今為止，耐能的融資總額已達到1.9億美元。
耐能創辦人兼執行長劉峻誠表示，強大的GPT模型大多仍在雲端數據中心中運行，這導致一系列問題，包括高時延、高數據傳輸成本及用戶隱私和安全保護不足等。耐能的解決方案透過創造超高能效的人工智慧晶片來解決這些行業瓶頸。完成B輪融資公告，以繼續公司研發使人工智慧技術更加安全、易於使用及節能。
劉峻誠並指出，雖然GPU晶片目前在市場上佔據主導地位，但耐能正在開發更更多適合人工智慧計算的 NPU（神經網路處理器）晶片。耐能日前發佈最新款AI Soc KL730，作為一款車規級 NPU 晶片，支持最先進的輕量級GPT LLM，例如nanoGPT，為高需求市場帶來了更多樣的選擇。
耐能預計通過該輪資金的注入，繼續專注擴展在自動駕駛方面AI晶片領域的努力。耐能還進一步擴大與富士康的合作夥伴關係，以加速先進人工智慧的落地，包括用於汽車和其他應用的輕量級GPT，這一合作的關鍵是雙方正創建一系列輕量級的方案，可在端侧運行GPT模型。
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