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英特爾今日宣布推出業界首款用於下一代先進封裝的玻璃基板，計劃在2026至2030年量產。（英特爾提供）
〔記者洪友芳／新竹報導〕英特爾今日宣布推出業界首款用於下一代先進封裝的玻璃基板，計劃在2026至2030年量產。這一突破性成就將使單一封裝納入更多的電晶體，並繼續推進摩爾定律，促成以數據為中心的應用。
英特爾資深副總裁暨組裝與測試開發總經理Babak Sabi表示，經過10年的研究，英特爾已經領先業界推出先進封裝的玻璃基板，期待藉由這些尖端技術讓主要參與者和晶圓代工客戶在未來數十年受益。
英特爾表示，與現今的有機基板相比，玻璃獨特的超低平坦度、更佳的熱穩定性和機械穩定性可以提高基板的互連密度，能為人工智慧（AI）等數據密集型的工作負載創造高密度、高效能晶片封裝。
英特爾預計到2030年之前，半導體產業很可能會達到使用有機材料在矽封裝上延展電晶體數量的極限，有機材料不僅更耗電，並且有著膨脹與翹曲等限制。玻璃基板是下一代半導體確實可行且不可或缺的進展。
英特爾指出，隨著對更強大運算的需求增加，以及半導體業進入在一個封裝中使用多個「小晶片」（chiplets）的異質架構時代，提升訊號傳輸速度、功率傳輸、設計規則和封裝基板穩定度將至關重要。
與現今使用的有機基板相比，玻璃基板具有卓越的機械、物理和光學特性，在單一封裝中可連接更多電晶體，提高延展性並能夠組裝更大的小晶片複合體（系統級封裝）。晶片架構師將能夠在一個封裝上以更小的面積封裝更多晶片塊（小晶片），同時以更高的彈性和更低的總體成本和功耗實現效能和增加密度。
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