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大摩評愛普*（6531）優於大盤，目標價500元。（圖擷自愛普官網）
〔財經頻道／綜合報導〕摩根士丹利（Morgan Stanley，大摩）近日首度在台灣舉辦AI（人工智慧）論壇（Taiwan AI Forum），大摩在會後報告表示，在AI趨勢推動下，矽智財愛普*（6531）的晶圓堆疊技術（Wafer-on-Wafer，WoW）有望自2025年開始大舉被採用，進而帶動愛普營收、獲利倍增，給予愛普「優於大盤」，目標價500元。
愛普今（5）日股價也受到激勵，早盤走高，盤中一度來到377元，截至上午9點45分，上漲3.40％，暫報365元。
大摩預計，到2027年，WoW技術將佔高頻寬記憶體（HBM）5％市佔，市場規模約20億美元（約新台幣639.1億元）。展望未來，大摩認為，下半年會優於今年上半年，目前訂單能見度為3個月。庫存情況來看，愛普本身和客戶的庫存都已恢復到健康水位。
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