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打國際盃！半導體「十小福」共組在地供應鏈聯盟（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕半導體晶圓傳載解決方案廠商家登（3680）結合意德士（7556）、濾能（6823）、奇鼎（6849）、聖凰、家碩（6953）、迅得（6438）、科嶠（4542）、微程式、耐特，號稱「十小福」，組半導體在地供應鏈聯盟，將以台灣產業界的彈性與效率，將把握護國神山台積電技術領先全球的黃金期，打造台灣半導體國家隊共同打國際盃。
隨著AI 、5G 通訊、雲端運算、電動車及CoWas的興起，家登今與上述9家有關材料、設備、系統與微塵污染防治半導體供應鏈廠商召開組聯盟的記者會，宣示將借助彼此的長處，打造半導體本土供應鏈聯盟，共同服務客戶，以整合性方案，佈局未來10年產能，並跟隨關鍵客戶腳步拓展全球市場，建立海外服務機制與基地，共創零時差服務效能，為全球客戶提供堅實供應鏈，也希望成為半導體關鍵客戶成長路上最堅強的長期策略夥伴。
家登董事長邱銘乾指出，半導體聯盟成員都是青創總會的投資委員會的委員，彼此熟識，有感於台灣人的彈性與效率遠超過其他國家，台灣半導體已由過去技術跟隨歐美發展為技術領先者，帶給台灣供應商很多磨練與進步機會，只要技術與品質跟上，半導體大廠採用本土供應商取代外商機會也會大增。
邱銘乾舉例，護國神山成為導體業的領頭羊，當研發的夜鶯部隊需要相關材料，台灣供應商可以就近提供實驗的服務，就近溝通頻率高，即使假日也「不敢講NO」，台灣供應鏈廠商特有的彈性與效率，可跟護國神山一起成長 ，如此可累積相關經驗，並研發出技術，取代外國供應商，也有機會找國外半導體客戶，客製化產品並提高售價，這是組聯盟的主要原因。
他也指出，談合作簡單，但合作也牽涉到利益，因此，聯盟成員是先交朋友，彼此信任，才能談生意。預計半導體在地供應鏈除了服務台灣之外，也將先做好美國市場，再擴到到歐洲、日本。
在半導體材料方面，家登、意德士、耐特等材料廠商在高階複合材料專線合作上，針對特殊製程技術，提供高階潔淨度的特用材料解決方案；環境控制上，家登與濾能、奇鼎、聖凰依大客戶製程所需特殊規格，借重專業一起打造最高等級的AMC微汙染控制環境；半導體設備部分，家登、家碩、迅得科嶠合作搭配載具，加上微程式科技的軟硬技術系統整合，已建構一站式解決方案服務家登全球半導體關鍵客戶。
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