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昇陽半董事長蔡幸川（資料照）
〔記者洪友芳／新竹報導〕再生晶圓與薄化晶圓廠昇陽半導體（8028）隨著新廠全產能開出，主要客戶的先進製程需求增多，預估下半年營運將可逐季想小幅成長，今年將比去年好，營收創新高可期，獲利也可望同步走高。
昇陽半導體表示，台中12吋新廠一期去年8月開始試量產，並展開全產能裝機，今年初，月產能12萬片機台到位，5月產出，預計年底透過製程改善，拉大到13-14萬片；二期將於明年陸續開產，月產能約6-9萬片，還有三期可擴增產能，總計共30萬片月產能，可供給主要客戶的先進製程。
昇陽半導體因應將持續擴增產能計畫，下半年將展開現增計畫，公司也估今年每月折舊費約達7千萬元，較去年4千5百萬-5千萬元增加。但隨著新產能開出，下半年營收將逐季增長，第1季毛利率受淡季影響，降為23.95%，為近6季低點，公司預估第2季可望恢復正常水準。
昇陽半導體指出，大環境景氣雖不佳，但隨著主要客戶往5奈米、3奈米製程邁進，對再生晶圓需求量也會增加，以28奈米投片量10萬片為例，再生晶圓需求約8萬片，同樣的投片量，5奈米與3奈米將增加到22萬片或更多。先進製程對再生晶圓需求增多，加上新產能開出，預估下半年營運將逐季緩成長，全年營收再創新高，獲利也可望去同步走高。
再生晶圓佔昇陽半導體營收比重達75%，其中，高階產品約為20%-30%；晶圓薄化需求受中國復甦減緩影響較大，預計要等年底才能恢復成長。
昇陽半導體在再生晶圓與薄化晶圓也打入2.5D、3D先進封裝領域，公司指出，受惠AI需求夯，再生晶圓中的測試晶圓已有出貨，乘載晶圓（Carry wafer）正在驗證中，期望年底前完成驗證，12吋薄化晶圓也正在驗證中，預計明年可量產。
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