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台積電先建封測產能不足，從龍潭、竹南等既有廠區將延伸到銅鑼。（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕受惠AI需求，台積電CoWoS先進封裝產能吃緊，中央部會傳出台積電需新建先進封裝廠，透過行政院協調取得苗栗銅鑼園區約7公頃用地，台積電今證實將在銅鑼蓋先進封裝的晶圓廠。
台積電表示，因應市場需求，公司規劃將於銅鑼科學園區設立生產先進封裝的晶圓廠，預計將投資新台幣近9百億元，並在當地創造約1500個就業機會。目前管理局已正式發函同意公司銅鑼科學園區的租地申請，並安排進行租地簡報。
台積電因用地需求急迫，向中央部會經濟部求救，經過中央的協調與首肯，取得銅鑼園區用地，部會官員並透露台積電預估2023年第4季開始整地，2024年下半年開始動工，2026年完成建廠，2027年開始量產，3D Fabric製程相關的月產能達11萬片12吋晶圓，包括系統整合晶片（SoIC）、整合扇出型封裝（InFO）、基板上晶圓上晶片封裝（CoWoS）等。對於建廠與量產時程，台積電表示，還沒有對外說明。
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