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聯電再接獲CoWoS相關訂單（資料照）
〔記者洪友芳／新竹報導〕人工智慧（AI）帶動後段CoWoS先進封裝產能需求大增，連帶CoWoS的W、即矽中介板（Si interposer Wafer）產能需求也激增，聯電（2330）近期陸續分食到來自美國客戶訂單，計畫在新加坡廠擴產矽中介板（Si interposer Wafer）產能，但對於擴增多少產能，聯電說「不便揭露」。
Nvidia的AI相關GPU受惠AI、ChatGPT熱潮，帶動Nvidia投產台積電（2330）先進製程的產能增多，也塞爆後段CoWoS先進封裝產能，產能不足到需要擴產，但目前設備部分材料缺貨，導致交期延長到明年，擴產恐緩不濟急。台積電在Si interposer Wafer產能需求也同步增多。
供應鏈傳出，聯電近期陸續分食到Si interposer Wafer訂單，除了來自晶片設計廠商之外，連政府單位也找上門，可能跟國防晶片有關，因產能需求增加，聯電將展開新加坡廠的擴產動作。
聯電對客戶與接單消息不評論，但證實新加坡廠將擴產，但擴增多少產能則「不便揭露」。聯電表示，公司有提供客戶包括2.5D、3D的封測提供矽中介板（Si interposer Wafer）服務，與委外的封測代工廠互相合作，聯電主要在晶圓上提供客戶解決方案，
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