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AI趨勢應用帶動PCB產業新契機，金居受惠營運後市不看淡。（中央社）
〔財經頻道／綜合報導〕人工智慧（AI）趨勢和熱潮，帶動PCB產業再現營運新契機，銅箔廠金居受益AI的高速運算應用，其特殊銅箔帶來新的成長動能，而Intel與AMD新平台陸續上市，推升金居高頻高速相關產品出貨前景可期，在利多推升，金居今股價開高走高，早盤一度來到66.8元，漲幅高達9.15%，成交量逾2.61萬張，超越昨日總成交量1.32萬張的水準。
金居今股價開盤上漲1.7元，以62.9元開出，在買盤點火下，股價開高走高，盤中一度逼近漲停來到66.8元，在股價飆漲後，隨即遇到逢高調節，股價漲勢收斂，不過，盤中漲幅維持在7%以上，股價在65.6元附近震盪。
目前金居的高頻高速相關產品占比全營收約25%至35%，金居的後續計畫將持續擴大AI伺服器出貨市占率，同時瞄準伺服器、交換器、儲存領域；金居對於2024年營運不看淡。
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