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分析師認為，輝達在這一輪圍繞 AI 爆發的晶片大戰中，取得優勢地位。（示意圖，法新社）
〔財經頻道／綜合報導〕AMD召開眾所矚目的晶片大會，最新MI 300X加速器配備192GB記憶體，預定第四季擴產。Bernstein 分析師告訴英媒，到明年上半年，AMD的新晶片全面上市時，輝達（Nvidia）的 H100 已經上市 18 個月，這將使輝達贏得巨大領先優勢，AMD遠遠落後。
金融時報報導，自從輝達預測銷售額將出現前所未有的躍升而震驚科技界以來的三週內，華爾街一直在尋找可以從最新的 AI 熱潮中受益的晶片公司，卻發現其他晶片公司與輝達的鴻溝，似乎越來越大。
輝達競爭對手 AMD 本週展示了一款名為 MI 300X 的新型 AI 晶片。報導稱，MI 300X 設計反映了AMD嘗試捆綁不同的技術，以提供大型語言模型推導與生成式 AI 工作負載運算力與記憶體效率。
AMD聲稱這款新晶片的性能令人印象深刻，據稱其在多項指標上將超越輝達的旗艦產品 H100，卻無法指出潛在客戶是誰，只是強調了該產品處理 AI 推理的能力，而不是要求更高的訓練環境，而這一直是輝達銷量飆升的背後原因。
此外，AMD還表示，MI 300X 第三季開始送樣各大客戶，第四季出貨，同時提高產量。
對此，Bernstein 分析師 Stacy Rasgon 表示，到明年上半年 AMD 的新晶片全面上市時，輝達的 H100 已經上市 18 個月，這將使輝達取得巨大的領先優勢，AMD則遠遠落後，只能分食AI市場的一小部分。
報導認為，AMD 和英特爾等公司在最先進的 AI 晶片領域，難以與輝達競爭，因此他們指望生成式AI 市場的發展，藉此提升對其他類型處理器的需求。不僅如此，希望從輝達達蓬勃發展的AI業務中分一杯羹的競爭對手，在軟體方面也面臨著同樣巨大的挑戰。
Moor Insights & Strategy 分析師 Patrick Moorhead 表示，輝達在這一輪圍繞 AI 爆發的晶片大戰中，取得優勢地位。
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