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漢磊董座表示，今年營收將略成長，不過，化合物半導體可年增80%（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕漢磊（3707）今召開股東會，董事長徐建華會後受訪指出，漢磊在晶圓代工領域，今年將逐季成長，全年營收預計會比去年略為成長，成長幅度看後續產能開出情況而定，維持獲利「應沒有問題」；他並表示，漢磊今年也將持續擴增化合物半導體產能，去年化合物半導體約佔營收的2成，今年預估化合物半導體整體營收約可年增80%，預計將達整體營收的3成以上。
展望下半年，徐建華表示，化合物半導體的碳化矽（SiC）需求持續強勁，隨著產能開出，加上漢磊整體進展較快，他相信仍有一定的競爭力；氮化鎵（GaN）受惠AI熱，伺服器需求增長，高效能元件是較好的選擇，目前也看到需求增多；邏輯元件要看大環境而定，消費性市場還在庫存消化中，消化快慢不一，希望下半年能逐漸回來。
徐建華指出，嘉晶因消費性市場還在消化庫存，影響相對較大，漢磊本身將逐季成長，全年營收會比去年略為成長，成長幅度看後續產能開出情況而定。他並說，漢磊兩座6吋廠中，1座化合物半導體目前產能利用率約8成，另1座以消費性產品為主的邏輯元件廠，產能利用率約5成，整體而言，漢磊產能利用率約在7成上下。
就接單能見度，徐建華表示，車用、化合物半導體都算穩定，但化合物半導體不像去年熱到只能滿足客戶一半的需求量，遊戲元件也看到需求回升；另外，擴產的設備交期有較縮短，但也達18個月之久。
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