粉絲團
信驊（5274）董事長林鴻明。（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕台股股王、伺服器遠端管理晶片設計廠信驊（5274）董事長林鴻明今指出，下游客戶庫存太多還待消化，預期今年上半年營運會較辛苦，下半年業績有機會反轉，全年營運要成長將很具挑戰性，不過，半導體業也通膨化，不僅信驊供應商守價格，自家晶片為企業對企業（B2B）也未削價競爭，毛利率可望持穩。
2023國際超大型積體電路技術研討會今登場，並揭曉2023 ERSO Award得主，林鴻明、元太科技董事長李政昊、玩美移動創辦人暨執行長張華禎共3位傑出企業領導人獲獎，林鴻明受訪針對產業景氣走勢作了上述表示。
林鴻明表示，因下游客戶庫存太多還待消化，目前短單、急單為主，真正需求不明朗，預期今年上半年營運會較辛苦，但信驊第2季會比第1季好，且看到很多下游客戶3月營收比2月好，這代表市況沒有想像中悲觀，下半年業績有機會反轉，不過，信驊去年營收高成長逾4成，等於「需兩年成長卻在1年內成長完」，今年全年營運要成長將很具挑戰性，若能成長「很厲害」。
林鴻明並指出，全球消費高通膨，半導體業也通膨化，即使半導體供應鏈持續消化庫存，但材料與人工等成本上漲，供應商也堅守價格不降價，自家晶片為企業對企業（B2B），也未削價競爭，毛利率可望持穩。他說，「今年在晶圓代工投產量比去年少很多」，需等「客戶先走（庫存消化），信驊才能走（庫存消化），晶圓代工廠才有訂單」。
半導體景氣雖有短期波動，林鴻明對長期展望仍樂觀，公 司持續投入研發，除遠端伺服器管理晶片（BMC）外，已朝PFR安全性晶片及BIC橋接晶片等多元發展，對ChatGPT熱潮，他預期未來AI伺服器對BMC需求將大幅增加，發酵會很快，並透露客戶在AI開案數超過50%比重， 預估將有助帶動明後年，甚至2026年營收達成長倍增。
一手掌握經濟脈動 點我訂閱自由財經Youtube頻道
不用抽 不用搶 現在用APP看新聞 保證天天中獎 點我下載APP 按我看活動辦法
