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首部台灣IC設計產業政策白皮書出爐，提出6大建言（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕台灣半導體產業協會（TSIA）攜手DIGITIMES今正式發布「台灣IC設計產業政策白皮書」，從總體戰略面、人才政策面及營運環境面3構面提出6大建言，為台灣半導體業首度由IC設計產業發起的政策白皮書。
台灣是全球半導體產業的關鍵要角，其中IC設計業以2022年約400億美元（約近台幣1.21兆）產值，取得全球18%的市占率。台灣IC設計業從業人員雖僅5.2萬人，卻貢獻29%的台灣半導體產值與2.4%的GDP。
近年來國際政經環境動盪，美中科技戰、烏俄戰爭、晶片供需失衡等巨變，加劇半導體的戰略地位，由過往的產業層級提升至國家戰略層級，形成新1輪的國際半導體競局。台灣IC設計產業更面臨來自於中國業者快速崛起、國內人才短缺問題嚴重、投入先進技術/產品的業者屈指可數等隱憂，亟待採取積極作為以鞏固當前的競爭優勢與市場地位。
台灣IC設計產業政策白皮書由DIGITIMES副總經理黃逸平代表發布，提出包括1、擘畫與推動國家層級的半導體戰略；2、採取積極性的預算編列以強化推動力道；3、擴大培育IC設計人才並爭取海外人才；4、重新檢視外商來台設立研發中心政策；5、強化IC設計核心技術掌握與佈局；6、協助業者整併與國際化以促進產業升級等6大建言。
發表會中，並舉行〈國際競局下 台灣 IC 設計產業的躍升之道〉高峰座談，由聯發科技執行副總經理顧大為主持，邀請到奇景光電創辦人及現任執行長吳炳昌、群聯電子執行長潘健成、聯詠科技副總經理陳聰敏、瑞昱半導體副總經理暨發言人黃依瑋共同參與，就人才短缺、台外商政策資源公平性、先進研發投資不足等關鍵課題進行深入探討。
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