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前台積電研發高層林俊成，跳槽至三星先進封裝業務。（美聯社）
〔財經頻道／綜合報導〕為強化封裝技術，三星電子（Samsung Electronics）近日聘請台積電（TSMC）前研發副處長林俊成，擔任半導體部門先進封裝業務團隊副總裁，鑑於林擁有為台積電爭取到蘋果（Apple）等大單的輝煌經歷，未來能否助三星在封裝領域大展拳腳，引起各界關注。
綜合媒體報導，林俊成被稱為半導體封裝專家，1999年至2017年任職台積電，期間統籌台積電申請美國專利450餘項，為台積電目前擅長的3D封裝技術的基礎奠定做出貢獻，在加入三星以前，林還曾在美光科技、台灣半導體設備公司天虹科技工作過，累積不少封裝設備的生產經驗。
與台積電和英特爾（Intel）這類全球半導體公司相比，三星進入先進封裝的時間較晚，不過自去年以來，三星一直在積極招募人才、建立基礎封裝設施，在挖角林俊成以前，三星還從蘋果挖走半導體專家金宇平，並任命他為美國封裝解決方案中心負責人，現任三星智慧手機業務的MX部門執行董事李鍾碩，今年也剛從蘋果跳槽三星。
此外，三星還從英特爾挖來研究極紫外光微影曝光技術的副總裁李相勳；專門研發自動駕駛汽車半導體、前高通（Qualcomm）工程部副總裁Benny Katibian也已轉戰三星在美國的分公司。
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