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中國準備在未來5年向半導體產業推出逾1兆人民幣（4.4兆台幣）的支持方案，藉此鼓勵國內半導體的生產和研發，以達到晶片自給自足目標，反擊美國的出口管制措施。但市場憂心，中國可能重蹈先前「全民造芯」後果。（取自網路）
〔編譯盧永山／綜合報導〕根據路透報導，知情人士透露，中國準備在未來5年向半導體產業推出逾1兆人民幣（4.4兆台幣）的支持方案，內容包括補貼和稅負優惠，藉此鼓勵國內半導體的生產和研發，以達到晶片自給自足目標，反擊美國的出口管制措施；這項計畫先前從未被報導過，預計最快在明年第1季實施。
這項財政支持的絕大部分將被用來補貼中國晶圓廠購買國產半導體設備，這些晶圓廠在購買國產設備時可獲得購買價20%補貼。
中國政府打算藉此財政支持計畫，加強支持中國晶片公司興建、擴大和現代化晶圓製造、封裝和研發等相關設施。上述人士指出，這項財政支持計畫內容包括提供半導體產業稅負優惠。
不過，中國為了推動半導體產業發展，曾於2014年9月由財政部、國開金融公司、中國菸草總公司等出資成立「中國國家集成電路產業投資基金 」（俗稱大基金），第1期規模超過1300億元人民幣，第2期於2019年10月成立，規模超過2000億元人民幣。
但這2期大基金後來出現諸多弊端，包括多名高官在資金運用方面因為涉嫌違紀違法遭帶走調查。加上中國各地政府為了響應「造芯」計畫，掀起了晶片產業發展熱潮，全中國一度有逾十萬家IC設計公司註冊成立，試圖瓜分北京政策的紅利，卻衍生出上千家企業爛尾的後果。中共官媒新華社旗下週刊「瞭望」2020年9月報導，江蘇、四川、湖北、貴州及陝西各有6個百億人民幣級別的半導體計畫後繼無力，先後停擺。
這次中國政府計畫對半導體產業再推出逾1兆元人民幣財政支持計畫，是否重蹈先前的覆轍，引發外界關注。
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