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SEMI估明年還將建28座晶圓廠，業界憂恐供給過剩（資料照）
〔記者洪友芳／新竹報導〕國際半導體產業協會（SEMI）估計今年全球有33座晶圓廠開始興建，創歷史新高，2023年將還有28座新晶圓廠要興建，2021年至2023年共計建84座新廠，投資總金額逾5000億美元；半導體業界認為，疫情帶動全球晶片荒，加上地緣政治掀起在地製造，美國等各國紛熱絡建廠，但大肆投資建廠的結果，晶片恐將供給過剩。
SEMI今發布全球晶圓廠報告，指出半導體對世界各國和許多產業的戰略重要性日益增長，政府激勵措施在擴大產能和加強供應鏈有重大影響。因長期前景看好，半導體製造業增加投資對於各種新興應用推動至關重要。
美國通過晶片與科學法案（CHIPS Act），政府投資催生新晶片製造廠和支持供應商生態系，SEMI預估美洲2021年到2023年將建18座新廠。中國2021年至2023年將建20座成熟製程新廠。歐洲在晶片法案推動下，歐洲及中東地區將建17座新廠，創歷史新高。台灣將建14座新廠，日本和東南亞將各建6座新廠，韓國將建3座新廠。
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