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野村預計，半導體、科技股將在未來3-6個月觸底。（路透資料照）
〔財經頻道／綜合報導〕野村（Nomura）報告表示，目前中國智慧手機、物聯網（IoT）需求能見度仍低迷，但部份中國企業表示，在庫存重建的推動下，Q4銷量料回升。半導體週期可能在2023上半年進入底部，預計半導體、科技股將在未來3-6個月觸底。
由於消費電子相關應用的銷售佔比較大，台灣和中國公司自今年上半年以來出現調整，比美國和歐盟同行更早；類比和功率IC的修正比數位IC晚；對中銷售佔比較高的OSAT（委外封測代工廠）銷售額出現單年下降的時間，也比美國、歐盟市場較大的OSAT要來得早。
在Q3業績表現疲軟後，多家中企表示，今年Q4的銷售可能從Q3的低基數回升，特別是智慧手機和消費級物聯網，僅管需求能見度仍低。
庫存調整從CIS（影像感測器）開始，然後是被動元件、RF（射頻）、DDI（面板驅動IC）、類比IC（Analog IC）最後再到智慧手機和物聯網市場的AP（應用處理器）。僅管終端需求仍疲弱，但野村看到一些公司，尤其是智慧手機銷售佔比較高的公司，和中國消費級物聯網市場正表明，Q4前景正逐步復甦。
僅管需求復甦仍不明顯，但舜宇光學和聯發科（2454）都表示，中國過剩的智慧手機庫存已耗盡。中國多家半導體、科技公司認為，清零政策、中國政治不確定性和美中關係緊張，將是終端需求方面最大的懸念。野村表示，如果過剩的智慧手機庫存耗盡，鑑於供應鏈進一步庫存調整的可能性較小，可能會看到股價逐漸出現正面反應。野村預計，半導體、科技股將在未來3-6個月觸底。
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