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美國制裁恐讓中國晶片業落後好幾代。（路透資料照）
〔記者陳鈺馥／台北報導〕美國祭出禁令封殺中國半導體產業發展，陸委會委託台經院產經資料庫專家分析「美國晶片法案對中國半導體產業影響」。研究報告指出，中國對半導體供應鏈安全、建立自主可控的目標迫在眉睫，但在美國卡脖子的政策下，中國半導體國產化推進極為困難，未來恐將從先進封裝、第3類半導體進行突破。
今年8月美國總統拜登簽署「晶片與科學法案」，總計將為半導體公司提供527億美元的撥款，該法案也為製造半導體和相關設備的公司提供25%的投資稅收抵免。同時，禁止獲得聯邦資金的公司在中國28奈米製程以下的先進製程晶片，期限為10年，若違反者，將需全額退還聯邦補助款。
研究報告指出，此局面對原先已在中國有大量產能，前往美國大舉布局的三星影響最大，畢竟三星在中國自2012年以來投資金額已高達258億美元，且該公司的西安廠佔其公司NAND Flash總產能達到42.5%，未來若Samsung無法持續升級西安廠相關製程技術，對其在記憶體的競爭力將產生負面影響，也間接衝擊中國在半導體產業供應鏈的建立與整體產能規模的實力。
報告分析，美國近期不論是通過「晶片與科學法案」設下附加條款，或藉由成立以美、台、日、韓為主的Chip 4聯盟，甚至美國對中國祭出新的4大出口管制，即管制半導體材料氧化鎵、半導體材料金剛石、開發GAAFET結構積體電路必須用到的ECAD軟體、用於生產和開發燃氣渦輪發動機部件或系統的壓力增益燃燒（PGC）技術等，皆反映美國對於中國半導體業的管制力道持續增強，顯然承接先前華為禁制令、中芯國際出口禁制令一連串美中科技戰的戰火，短期內難以看到停歇狀況。
報告強調，美國的圍堵、全面監控政策，對於中國半導體業將產生深遠影響，畢竟中國2021年進口半導體的金額高達4326億美元，年增率達到23.6%，創下歷史新高，估2022年規模會持續擴大，顯然中國陷入缺「芯」危機，需高度仰賴進口。
儘管近期中芯國際有觸及7奈米製程生產、長江存儲於NAND Flash有所斬獲，但後續在美國持續有所行動下，也讓中國在先進製程、記憶體的發展火種恐熄滅，主要是美國持續掌握全球先進製程的半導體設備、關鍵核心晶片、EDA等。
值得注意的是，中國晶片人才匱乏現象日漸浮現，2020年中國集成電路相關專業畢業生規模約21萬人，約佔畢業生總數2.3%，而在21萬學生中僅13.77%畢業後從事集成電路工作，數量不到3萬人，代表中國高校培養的晶片人才可謂青黃不接，估計今年晶片專業人才缺口將超過25萬人，顯然中國未來在半導體國產化的推進面臨重重阻礙。
報告直指，過去中國擅長藉由海外收購優質資產，快速發展半導體事業的捷徑已遭美國攔截，而且全球半導體興起保護主義，更增添中方業者進行國際購併案的困難。未來包括台灣、韓國、日本、歐洲、新加坡要再大舉往中國投資設廠，或與當地業者進行技術合作難度提高，各國均會面臨來美方壓力，這也對中國半導體業發展相對不利。
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