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美國商務部近日宣布對中半導體的出口管制新規，金杜律師事務所報告指出，相關規範對中企影響預計將超越過去對華為的禁令。（彭博資料照）
〔財經頻道／綜合報導〕美國商務部產業安全局（BIS）日前宣布了一系列針對中國的出口管制新規，中國的金杜律師事務所報告指出，這是自2020年4月28日以來，對在出口管理條例（EAR）規模最大的1次修訂，對中企的影響也將超越當時，預計將進一步波及到中國智慧汽車、資料中心、雲端運算等相關領域。
金杜報告表示，美國這次的行動除了更新「未經驗證」（Unverified List）出口管制清單之外，也新增了「外國直接產品規則」（Foreign Direct Product Rule）、最終用戶、最終用途限制條款和新的「臨時通用許可」（Temporary General License），以及一系列配套規範，以落實全面的管控。
報告指出，透過新規，不僅中國本土企業將難以獲得相關資源，美國商務部也可以透過許可證逐案審查的行動，限制半導體相關的外商公司對中國境內的投資、產能擴張。文中也提到，新規範對上游供應的影響，中國無廠半導體公司在現有半導體供應鏈模式下，尋求海外廠代工高效能晶片晶圓的能力也將受到嚴格限制。
金杜報告表示，在相關規範下，即使中國境內半導體廠不生產先進晶片，但只要相關製程能力滿足最終用戶、用途所限制的先進製程標準，也將受到新規限制。報告中指出，這影響力將遠遠超過先進晶片的範疇，將大大影響中國半導體廠提升製程能力。
報告隨後提到，雖然美國這次的行動主要針對先進製程產能，但在無法判斷產線是否涉及先進製程的情況下，對半導體生產、設計和製造密切相關的設備、原料、軟體和技術仍會受到限制。在產業實際生產過程當中，往往不存在一條獨力於先進製程的成熟製程產線，這代表著相關企業的成熟製程產能也可能受到影響。晶圓廠、封測廠受到波及之外，半導體設備製造商也同樣面臨較大的影響。
文中最後也提到，根據近期美國立法規劃來看，這次的出口管制絕對不會是華盛頓對中國產業的最後一擊。半導體產業鏈相關企業要如何平衡海外業務和中國國內業務的佈局，以及人員調配在未來可能將成為極為緊迫的問題。
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