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中國半導體業面臨著巨大的技能、技術和專業知識落差。（路透資料照）
〔財經頻道／綜合報導〕中國半導體業是北京希望減少對外國技術依賴的戰略性行業，但卻面臨著巨大的技能、技術和專業知識落差。南華早報報導，中國的IC專業與國外大廠仍然存在相當的差距，尤其是在製造方面，在軟體和生產方面，差距甚至可能長達一兩代。
協助大學生進入晶片製造等行業的慧科教育 （Huike Edutech） 合夥人陳穎（音譯，Chen Ying）在接受《南華早報》採訪時表示，只有少數學生願意投身於半導體領域。慧科與國內領先的晶片設計自動化軟體企業九霄科技成立合資公司。陳表示，學生很現實，他們可能覺得這份工作太難了，而且薪水也不高。
學校教學水平 遠遠落後西方
去年，至少有12所中國大學設立了專門IC科系，其中包括排名前2的清華大學和北京大學。然而，北大機體電路學院的一名本科生卻表示，教學水平遠遠落後於現實世界中最先進的技術。
陳穎的觀點呼應先前研究機構的數據。中國半導體行業協會（CSIA）最近的一份報告預測，隨著所有行業對人才的需求增加到76萬人，中國將在2022-2023年期間面臨20萬人的人才缺口。根據CSIA的報告，2020年，中國約有21萬畢業生主修IC或相關領域，但只有13.8%的人選擇留在IC行產業。
CSIA報告稱，2020年晶片設計、生產和封測從業人員總數分別為19.96萬人、18.12萬人和16.02萬人，這意味著低階製造業和封裝測試工作佔就業人數的63%。
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