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聯發科小金雞達發宣佈新藍牙音頻晶片明年上半年大量上市（資料照）
〔記者卓怡君／台北報導〕聯發科（2454）旗下達發科技（6526）今日宣布新藍牙音頻系列晶片通過最新藍牙低功耗音訊標準LE （Low Energy）Audio規格認證，為藍牙語音研發團隊最重要研發成果之一，持續為無線終端音訊市場開啟革新。
聯發科技指出，「旗艦」與「專業」兩大系列晶片支援LE audio及藍牙5.3，不僅滿足真無線藍牙耳機（True Wireless Stereo，TWS）、藍牙智慧音箱、助輔聽器、藍牙發射器等多元應用場景終端，目前已有大量品牌客戶正在進行測試驗證，產品預計於2023上半年於全球陸續上市。
達發科技資深副總經理楊裕全表示，LE Audio規格為藍牙音訊業界十年來最重要里程碑，達發科技以累積近十年技術底蘊的數百人研發團隊全力以赴，是全球第一波通過認證的領先業者，並同步支持眾多客戶縮短其終端產品推出，全新的藍牙低功耗技術所帶來的無線音訊革新，將讓消費者與企業可快速享受其帶來的便利性與創新服務。
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