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摩根士丹利（Morgan Stanley）最新報告指出，雲端半導體一級客戶的訂單削減已開始。（路透）
〔財經頻道／綜合報導〕摩根士丹利（Morgan Stanley）最新報告指出，雲端半導體一級客戶的訂單削減已開始，他們在庫存建構方面變得更加保守，類似於2018年下半年的低迷時期。大摩重申對雲端半導體（信驊（5274）和瀾起科技）、載板（Ibiden、Shinko）、記憶體的保守看法。
大摩認為雲端資本支出正在放緩，因此下調對雲端半導體的評級，並提到自第3季開始，訂單調整可能快於預期，尤其是高庫存的零組件和新平台。大摩認為，訂單調整正蔓延至多個核心客戶，他們在庫存建構方面變得更為保守。
大摩看到美國1級規模的大型企業，在下半年對核心處理器的訂單進行重大調整，一些客戶在供應鏈管理方面也變得更加主動，以避免2023年潛在的宏觀放緩。除了大規模企業，大摩還看到美國主要企業客戶的零部件採購放緩。在最新財報會議上，台積電表示，數據中心的庫存可能被認為過高，但現在許多設備都在生成數據，需要台積電的領先技術。
關於這是供給問題還是需求問題，半導體供應鏈目前的情況非常複雜，庫存調整背後的原因一直存在爭議，大摩認為，供應方面的確存在不確定性，尤其是PMIC和乙太網控制器，然而Q3的訂單調整幅度，遠大於供應緊繃的負面影響。目前的調整模式看起來與2018年下半年的低迷情況非常相似，主要客戶多項零組件的庫存消化從Q3開始進行。
大摩預計，信驊Q3營收將呈現季度持平（先前為季增5%），主要是因為BMC出貨量下降，目標價從2182元降至1700元。
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