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昇達科與雷捷電子合作開發5G通訊毫米波小基站高效能前端模組，已於今年7月初完成產品開發。圖左為昇達科董事長陳淑敏，右為總經理吳東義。（記者王憶紅攝）
〔記者王憶紅／台北報導〕昇達科（3491）與其轉投資之新創毫米波IC設計公司雷捷電子，共同申請經濟部技術處的A+企業創新研發淬鍊計畫: 5G通訊毫米波小基站高效能前端模組，已於今年7月初完成產品開發，並經技術處評審委員一致通過順利結案。
昇達科指出，過去這類毫米波IC主要仰賴國外知名IC設計公司，而此次結合國內新創毫米波IC設計公司雷捷電子在毫米波 IC 研發設計的能力，開發出國產毫米波晶片與前端模組，未來藉由昇達科與國際電信設備大廠在毫米波回傳元件與天線等產品長期合作、協同開發經驗，預期可望協助雷捷電子切入5G 毫米波基站之供應鏈，提供全球通信系統廠更具競爭力的優質選擇。
昇達科表示，此前瞻技術研發計畫是2019年第四季獲得經濟部技術處審查通過並補助，計畫總經費1.7億元，其中昇達科負責毫米波39 GHz波導陣列天線與模組開發測試，而雷捷電子則負責毫米波收發端IC設計，結合雙方的專業，順利依原定時程完成此項5G毫米波商用模組的開發。昇達科所開發之毫米波 39 GHz波導陣列天線可承受較高功率並具有高天線效率，進而可以提高傳輸距離，突破傳統市場上毫米波短距離傳輸的缺點，為台灣業界唯一擁有此項技術之領導廠商。
昇達科指出，此計畫以鎖定5G毫米波小基站IAB （Integrated Access & Backhaul） 之前端陣列天線模組進行研究開發，此前端模組擁有體積小、低耗能、高散熱、低雜訊指數之性能，能提供國內外通信系統廠商兼顧傳輸效率與成本優勢的毫米波小基站IAB 前端模組解決方案。
雷捷電子的主要股東除了昇達科及漢通創投、科技業等，也於2021年與感測器大廠原相科技締結策略聯盟，並由原相科技參與主要的現金增資，取得30%的股份，擴大雙方在感測器領域的策略合作，並共同開發3D感測器方案以及超低功耗感測方案，目標為滿足室內監控市場的全3D融合感測及超低功耗SMD雷捷3D動作感測。
此外，雷捷電子已開發出24GHz CMOS毫米波雷達感測器解決方案，除了打破傳統上毫米波雷達感測器只能被用在車用電子且高價、高成本產品的限制，目前也已成功切入智能燈控、智能馬桶、工業智能感測、車用周邊感測晶片等市場，另外也積極投入消費性安控產品，已量產出貨的是24GHz單晶片CMOS雷達感測器之單接收與雙接收產品。
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