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台灣未解封，世界半導體理事會5月難在台召開。（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕台灣半導體產業協會（TSIA）理事長劉德音今指出，世界半導體理事高峰會（ WSC）原預計今年5月19日在台灣舉行，但受疫情影響，台灣仍未邊境解封，將無法採實體開會，將延續兩年前以線上型態舉行。
劉德音表示，全球各國雖陸續邊境解封，台灣因疫情影響，尚未邊境解封，國外半導體一些CEO無法來台，協會當然期盼政府能早日邊境解封，但也理解解封需要相對科學依據的配套措施，且召開重要會議需要籌備很多事，包括訂飯店等等，目前看來恐怕已來不及了。
劉德音並指出，半導體是自由貿易，全球半導體業界也希望能維持自由貿易，政府干預能越少越好。
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