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高雄軟體園區二期的基礎設施工程，舉行動土典禮。（記者葛祐豪翻攝）
〔記者葛祐豪／高雄報導〕高雄軟體園區二期的基礎設施工程，今天下午舉行動土典禮，總經費9800萬元，預計於明年1月完工；至於園區第一棟建築，將於5月動土、2025年6月完工啟用，加工區預估未來可增加投資額100億元、創造1500個就業機會。
高雄軟體園區（簡稱高軟）是高雄資訊軟體、數位內容產業聚落，目前園區廠商319家，年產值達100億元，吸引鴻海、智崴等大廠進駐，目前已滿租。
行政院去年核定「5G AIoT創新園區」計畫，將以5年106億元經費，推動高雄5G數位轉型邁向智慧城市，民進黨立委賴瑞隆要求中央加速啟動高軟二期，並由經濟部主導開發和高市府合作，自行興建第一棟建築物。
高雄軟體園區二期工程動土，民進黨立委賴瑞隆穿梭中央與地方協調，居功最大。（記者葛祐豪翻攝）
高軟二期今天先舉行園區基礎設施工程動土典禮，高雄市工務局表示，高軟二期工程道路新闢案，自成功二路起穿越高軟園區至復興四路止，工程全長約454公尺，寬約20公尺，雙向各佈設一快車道、一慢車道，並配置排水系統，工程總經費約9500萬元，全段預計在明年1月完工。
至於高軟二期臨港A坵塊的第一棟建築，總經費達27.19億元，預計於今年5月動土、2025年6月完工啟用。加工處處長楊伯耕表示，該建築由經濟部主導、委託市府新工處代辦興建，是地下3樓、地上11樓的大樓。
高軟二期共將興建3棟大樓，另外2棟大樓預計明年興建，總計完工後可增加投資額100億元、提高產值33億元、創造1500個就業機會。
賴瑞隆強調，高軟園區過去20年，肩負高雄傳統產業轉型升級的重任，然而現已滿租，為滿足5G AIoT產業團隊落地，他多次要求經濟部整合資源與高市府合作開發，如今終於踏出第一步。
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