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三星日前因為沒有關鍵客戶可以吃下產能，其先進封裝策略遭到高層質疑，面臨重新評估局面。（法新社）
〔財經頻道／綜合報導〕三星電子（Samsung Electronics）原本計劃投資南韓天安市半導體晶圓廠約2000億韓圜（約42.6億新台幣），建立先進封裝晶圓級扇型封裝（FOWLP）產線，但計畫日前遭到自家高層質疑，面臨重新評估局面。
綜合媒體報導，有消息人士透露，三星晶片業務部門總經理兼執行長Kyung Kye-hyun、測試系統封裝部負責人兼副總經理Chang Sung-jin等人日前共同出席的1場三星高層會議裡，高層們對其投資計畫感到懷疑，因為三星沒有「關鍵客戶」，需求無法確保，即便建立FOWLP產線，該產線也無法被充分利用。
而三星目前的高通和三星行動等主要潛在客戶也對該計畫接受度不高，這些客戶認為使用傳統層疊式封裝（PoP）就能提高處理器性能，導致大家反應冷淡。
消息人士還指出，如果FOWLP產線投資計畫持續，應會先用於近期推出的Exynos 2200應用處理器的後續產品，而且三星天安工廠用於Galaxy Watch系列等智慧手錶晶片封裝的面板級封裝（PLP）生產線，也未達三星預期。
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