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北富銀與彰銀共同主辦世平集團聯貸案，今日舉行簽約儀式。（北富銀提供）
〔記者巫其倫／台北報導〕史上最大台灣半導體通路商聯貸案！台北富邦銀行與彰化銀行共同統籌主辦世平集團140億元暨美金2.4億元聯合授信案，已成功完成募集，今天正式簽約。
除北富銀與彰銀外，本次聯貸案另有兆豐、玉山、中銀、華南、合庫、國泰、台企銀、遠東、台銀、農金合計12家金融機構響應，超額認購近1.5倍，為大聯大集團迄今認購規模最大的貸款，也創台灣半導體零組件通路商歷年來金額最大聯貸案，深具產業指標性。
北富銀表示，世平集團身為大聯大集團重要子公司，為大聯大集團策略目標的最佳引擎，此筆聯貸為世平集團的業務擴張提供有力支持，顯示金融同業對世平集團營運成效的肯定與未來發展潛力的信心。
海外佈局方面，世平集團長期深耕亞太市場，為亞洲最具競爭力銷售網路，銷售據點遍布中國、香港、新加坡、馬來西亞等國，為全球領先半導體零組件通路商。
在穩健經營的策略及受惠於防疫概念下，世平集團去年合併營收較前年度成長近15%。後疫情時代5G需求旺盛，且世平不斷精進自身技術的深度及廣度，掌握市場變化，集團營運可望持續成長。
北富銀強調，長期以正向力量扶植台灣產業發展，隨經濟成長及台商向外佈局，除於兩岸皆擁有子行外，於越南、新加坡、印尼、澳洲等地皆設有據點，此次聯貸案，北富銀運用金融授信專業及豐富的在地經驗，為企業資金需求提供客製化的融資結構規劃，協助持世平集團獲取穩定資金支持，也顯示北富銀積極協助企業擴展海外經營版圖決心。
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