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日月光集團研發中心副總經理洪志斌受訪指出，異質整合已是驅動半導體業成長的引擎，技術門檻也較高。（日月光提供）
〔記者洪友芳／專訪〕近幾年異質整合成為全球半導體業技術發展主流，隨著5G、高效能運算（HPC）、物聯網、車電等多元科技應用需求崛起，凸顯異質整合更加重要，日月光集團研發中心副總經理洪志斌受訪指出，異質整合已是驅動半導體業成長的引擎，技術門檻也較高。
洪志斌並強調，日月光從最早期釘架式封裝到目前3D的覆晶高階封裝，一路技術排開來，全都可做到異質整合的系統級封裝（SiP），提供給客戶一條龍服務，這是日月光引以自豪的競爭優勢。
洪志斌表示，以矽為基礎的全球半導體業一直遵循著摩爾定律發展，每12-18個月電晶體倍增，但著製程技術微縮， 摩爾定律變慢，半導體業成長引擎也會趨緩，驅動技術里程碑該怎麼走呢？成為全球半導體業要面對的課題。
他指出，2016年，匯集全球半導體供應鏈代表性廠商的討論，國際半導體技術藍圖（ITRS）制訂委員會重新思考並確立了異質整合為驅動半導體成長的引擎，並更名為異質整合技術藍圖（HIR），成為產業界發展的技術主流。近幾年來，從整合元件製造廠（IDM）英特爾、晶圓代工廠台積電，封測廠日月光、材料商、測試設備商、設計廠商，所有半導體供應鏈都聚焦在異質整合，談如何做、做那些應用、如何做最有效益等。
洪志斌說明何為異質整合，他表示，半導體發展以矽晶圓為製造著眼，矽是單一本質的技術，但如果要做一個高頻通信模組，需要鉮化鎵元件當放大器，高頻信號切換、電源供應就需要兩種以上不同的矽晶圓製程以及被動元件，把這些不同元件放在一個封裝的模組上，就需要做異質整合。發展異質整合的同時，同質整合也需要，封裝是異質與同質整合並行，「但異質整合技術門檻、難度較高」，為國際市場發展趨勢。
他強調，日月光長期研發技術，握有非常多可做異質整合的技術， 「從最基礎的可做到做先進，全部都可以異質或同質整合」，這是日月光最自豪之處。日月光從最早期的傳統釘架式封裝、QFN（四方平面無引腳）、球柵陣列封裝、高階覆晶封裝及扇出型封裝的2.5D或3D，技術一路排開來，都可幫客戶進行異質整合，並持續引進智慧製造，將每種技術的效益不斷提升。
洪志斌強調，日月光的競爭優勢在於可以跟合作夥伴強化整合設計與協同能力，異質整合需不同面向合作，晶片整合若沒有相對的設計與整合經驗基礎，從設計功能就無法被彰顯出來，日月光因擁有豐富的整合經驗，跨很多不同應用面向，包括數位與類比、混合型、高頻、功率元件、高速數位信號設計等等，從設計、元件模擬確定功能到量測、驗證、實體封裝 到元件測試等，日月光都能進行一條龍服務，目前國內外客戶委託進行異質整合案越來越多。
洪志斌表示，高階應用提供異質整合技術寬廣的舞台，系統級封裝（SiP）為當中重要的主軸，涵蓋上述的傳統釘架式封裝、QFN、球柵陣列、覆晶及扇出型封裝等等，多面向的系統級封裝能持續被開發出來，是經過長期投入眾多的研發資源及持續製程技術深耕發展而得來的，他預計SiP佔集團營收將會逐漸走高。
日月光集團研發中心副總經理洪志斌受訪指出，異質整合已是驅動半導體業成長的引擎，技術門檻也較高。（日月光提供）
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