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台灣占全球晶片生產逾6成，但近來台灣出現半世紀以來最嚴重乾旱，恐衝擊晶片生產，導致全球晶片短缺問題惡化。（路透）
〔編譯盧永山／綜合報導〕根據華爾街日報報導，台灣占全球晶片生產逾6成，但近來台灣出現半世紀以來最嚴重乾旱，恐衝擊晶片生產，導致全球晶片短缺問題惡化。
報導說，由於台灣政府的妥善因應，目前乾旱對晶片製造商的衝擊還算輕微，但這些廠商已開始進行調整；官員警告，若缺乏適當的降雨，缺水問題恐將惡化。
根據集邦科技預估，台灣晶圓代工廠商佔全球產能的65%，絕大多數產能屬於台積電。國際諮詢公司埃森哲（Accenture）全球半導體實務主管亞蘭姆（Syed Alam）表示：「台灣是半導體製造的重心，乾旱問題讓晶片短缺問題增加更大壓力。」
季節性颱風提供台灣大部分的水源，但去年沒有颱風入境，讓台灣的供水吃緊，促使政府已開始對逾百萬的企業和居民進行分區供水。
全球汽車和電子產業對的晶片需求激增，但晶片供應卻因一連串天災而受打擊。今年稍早德州的酷寒天氣迫使三星電子暫時關閉奧斯汀的2座晶片工廠，日本車用晶片大廠瑞薩電子的公廠今年2月先是遭到地震襲擊，3月又遭遇火災，該公司表示，可能需要數月時間恢復。如今台灣又面臨嚴重乾旱，可能衝擊全球晶片供應。
在台中和桃園設有廠房的美國DRAM大廠美光科技表示，在其1座記憶晶片工廠被減少供水後，確保替代的水來源和加以保存將會生產成本。台積電和聯電已租用水車以增加供水，台積電表示，已與部分公司商量要採用工廠附近的地下水。
台積電總裁魏哲家日前表示，儘管台灣目前供水吃緊，但不預期會對公司營運造成重大影響。
台灣政府從去年10月起就啟動乾旱災害應變措施，致力降低水供應吃緊的衝擊，包括水庫清淤、海水淡化、利用管線調動水源等，並鼓勵廠商進行節水措施。
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