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精測總經理黃水可。（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕全球半導體測試介面領導廠商中華精測（6510）今臨時董事會決議，因應未來半導體探針卡及智慧製造新事業的營運發展需求，擬以自有資金5.59億元購置土地，正式啟動三廠擴建計畫，精測預計全新第三座製造廠將於2024年峻工啟用。
精測第一座廠的生產面積使用率達100%之後，全新營運研發總部於2019年正式落成啟用，這座樓高10層樓也是第二座製造廠，生產面積使用率將於今年超過70%，到2023年可達到滿載水位。
精測著眼於未來半導體探針卡、智慧製造新事業的產能擴充需求，今日董事會決議購置位於營運研發總部正對面，緊臨一廠的土地，作為第三座製造廠的預建地，該土地面積約2543坪（8,407平方公尺），擬規劃建置生產面積約5250坪的三廠，加計一廠及總部二廠的可生產面積，將超過2萬坪。
精測為全球半導體測試介面唯一「All In House」的服務供應商，全製程的研發、生產，皆建置於桃園市平鎮工業區內。精測表示，會三度選擇同區作為生產基地，主要是因為桃園亞洲矽谷計畫，引領多家半導體廠商，皆選擇這一地帶，作為封裝測試的研發製造重鎮，讓這裡已悄然成為半導體封測聚落，也有助於人才匯集，因此選在這裡紮根，將有助於公司未來發展。
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