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有消息人士透露，華為為應對美國制裁，正希望晶片相關的供應商，最快在今年底前將多數晶片封測工作移進中國，並希望印刷電路板（PCB）製造廠比照辦理，但部分供應商在評估風險後，不願配合華為的要求。（路透）
〔財經頻道／綜合報導〕美國於5月追加制裁華為，禁止使用美國技術和設備的外企，在未經許可下向華為供應晶片，有消息人士透露，華為為應對美國制裁，正希望晶片相關的供應商，最快在今年底前將多數晶片封測工作移進中國，並希望印刷電路板（PCB）製造廠比照辦理，但部分供應商在評估風險後，不願配合華為的要求。
《日經新聞》今（10）報導，有消息人士透露，華為正努力將晶片供應鏈引入中國，以減輕美國制裁的壓力，作法包括希望晶片相關的供應商，於今年底前在中國進行多數晶片封測作業，印刷電路板廠也收到華為類似的要求，而接獲華為要求者，包括台灣、日本和南韓的供應商。
自去年以來，華為也致力於供應鏈本地化，如引入更多中國2線供應商，並只接受在中國擁有產能的廠商。華為並向中國2線供應商的工廠派駐數百名工程師，以試圖幫助廠商減少對外國公司的依賴，這些廠商包括江蘇長電科技、三安集成等。但因華為希望能在去年底，將大量高階晶片轉移給中國公司進行封測，即使向長電科技等派駐了1百多名工程師，轉移過程也不順利。
另有直接了解華為問題的供應鏈主管表示，許多供應商出於未來不確定性高，因此想在營運上持保守態度，避免對生產作出巨大改變，雖然有晶片封測廠和印刷電路板廠，已在過去1年中幫助華為擴大在中國的產能，但不是所有華為聯繫的廠商都這麼做，因為武漢肺炎（新型冠狀病毒病，COVID-19）疫情加上美國制裁，削弱了供應商配合華為的動力。
業內人士則認為，美國川普政府對華為的壓迫，使供應商承受了地緣政治不確定性，和經濟放緩導致需求降低的壓力，因此美國的努力，可能已取得一些成功。此外，日本廠商如味之素精細技術公司（Ajinomoto Fine-Techno），其電子材料製造商和供應商都在日本，可能沒有立即轉移生產的動力。
據研究機構Gartner數據，去年華為採購了價值208億美元、包括自家設計在內的晶片，使華為成為僅次於蘋果和三星電子的全球第3大半導體產品買家。目前，大部分晶片製造則多在中國境外進行，如歐洲、日本、南韓和台灣。
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