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預估第三季全球晶圓代工僅台積電、三星較去年同期成長（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕市場調查指出，傳統旺季帶動半導體元件需求增加，預估第三季全球晶圓代工總產值將較第二季成長13%，市佔率仍將以台積電達50.5%居最高、三星（Samsung）18.5%次之，格芯（Global Foundries） 8%居第三，但整體而言，受美中貿易戰持續延燒影響，消費者市場需求將不如去年同期，預期下半年半導體產業的反彈力道恐不如預期強勁。
TrendForce旗下拓墣產業研究院指出，第三季晶圓代工業表現，市佔率居冠的台積電在7奈米製程囊括主要客戶群，蘋果（Apple）、海思（Hisilicon）、高通（Qualcomm）、超微（AMD）等，7奈米製程產能利用率已近滿載，加上部分成熟製程的需求逐漸回溫下，預估整體合併營收將表現不俗，第三季營收將較去年同期成長約7%。台積電則預估較第二季營收季增17.4％到18.7％。
拓墣產業研究院表示，三星在晶圓代工方面以自家產品需求為主，目前市面上除了華為與三星部分的5G手機使用自行研發的晶片外，其餘品牌大多採用高通的5G Modem晶片X50，這委由三星的10奈米製程量產，帶動三星第三季營收可望較去年同期成長約3.3%。
格芯近期透過出售廠房與晶片業務，換取出售對象的穩定投片，同時，藉著RF SOI技術增加來自通訊領域的營收。不過，拓墣認為，格芯未來交割廠房後，可能使營收減少，加上AMD積極佈局7奈米產品線，恐將影響格芯在12/14奈米製程的營收表現，估第三季營收將較去年同期衰退6.28%。
聯電第二季受惠通訊類產品，包括低、中階手機AP，開關元件與路由器相關晶片等需求挹注，產能利用率提升與出貨量穩定增加，第三季可望維持營收季成長，但較去年同期則下滑。
中芯國際第二季受惠智慧手機、物聯網及相關應用帶動需求，55/65與40/45奈米製程營收表現不錯，加上28奈米需求同樣復甦中，拓墣預估第三季營收將可望持續成長。另外，中芯國際開發中的14奈米製程良率若能維持一定水準，在政策輔導與內需市場加持下，預估海思與紫光展銳將有機會在中芯國際14奈米製程投片。
此外，華虹半導體受惠功率與電源管理元件等內需市場助益，預估第三季營收也將維持較上季穩定成長。世界先進因電源管理產品營收表現亮眼，帶動7月營收來到2019年高點，此需求將持續挹注第三季營收，可望減緩驅動IC轉投12吋趨勢的衝擊。
拓墣產業研究院指出，以整體晶圓代工市場來看，受到近期美中貿易戰變化劇烈影響，雙方在關稅上互相牽制，加上美國持續增加華為相關企業納入實體清單，華為禁令在短時間內恐無法解除。美中貿易的僵局持續影響終端產品包括手機、筆電、平板電腦、電視等全年的市場需求，導致上游的晶圓代工廠商，對下半年旺季需求表現看法仍趨向保守。
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