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昨日加權指數開高走高，終場上漲47.07點；漲幅0.46%，指數收在10319.53點，加權指數與台指期正價差5點，成交量1249.99億元。（資料照）
〔即時新聞／綜合報導〕昨（21日）加權指數開高走高，終場上漲47.07點；漲幅0.46%，指數收在10319.53點，加權指數與台指期正價差5點，成交量1249.99億元。淨多單減少111口，留倉淨多單66666口（TX+MTX/4）。現貨部分外資買超台股48億元，三大法人現貨買賣超金額總計買超52.23億元，外資在期現貨市場為偏多操作。
外資未平倉臺指選擇權，多空淨額契約金額為240145元；昨日美國四大指數持續高檔震盪道瓊指數跌幅0.43%、S&P500指數跌幅0.35%、那斯達克跌幅0.39%、費城半導體跌幅0.74%。台股VIX指數下降0.69，終場收在13.27，市場心態不悲觀。預估短期台指期將呈高檔整理的格局。
今日觀察重點：
1. 由於歐美經濟數據不佳，加上能源類股領跌，美股結束近期多日的漲勢，最終四大指數漲跌幅介於-0.74%~-0.35%。其中，科技股普遍漲多後拉回，NVIDIA、美光、FB、谷歌下跌超過1%，APPLE、亞馬遜、AMD、台積電ADR微跌。特斯拉因被美國《消費者報告》權威期刊自推薦名單剔除，股價下跌3.74%。
2. 週四加權指數平高盤開出，但因亞股走弱與台股面臨前波（10/11）跳空缺口的技術性心理反壓，盤中一度翻黑震盪。惟接近午盤傳出中美有望簽署貿易備忘錄，美期與亞股轉強，加上2330台積電、2317鴻海、1101台泥等權值股推升下，台股緩步走高，終場加權指數收10319.53點，上漲47.07點，漲幅0.46%。
3. OTC指數早盤開高，盤中回到平盤附近震盪整理，終場收137.27點，上漲0.12%，未能越過早盤高點，但仍維持沿五日線之上碎步走高，目前短線上方壓力為140點，下方支撐為127.97點。
4. 加權技術面與籌碼面：
（1）均線：週四台股收連續第四根紅K棒，再創反彈新高。
（2）量能：成交量微縮至1238.30億元，後續上漲仍須維持1100億元成交動能。
（3）技術指標：日KD指標高檔轉上、MACD柱狀體走揚。
（4）法人籌碼：三大法人合計+52.23億元；外資+48.48億元、投信-3.63億元、自營+7.38億元。
5.電子類股（類股輪動快速，資金轉向二線、股價低基期）
（1）IC製造、設計：權值龍頭股2330台積電延續週四走勢，收盤再創反彈波段高，類股漲勢擴延至5347世界、2337旺宏、2449京元電。
（2）光學、PA：三星發表新機，多鏡頭成主流，3008大立光、3406玉晶光週四股價維持強勢，市場資金轉入3504揚明光、3019亞光、6209今國光、3059華晶科。三星5G第二季面市，帶動PA3105穩懋、2455全新股價盤中緩步走高。此外，4979華星光連續兩日爆量創波段新高。
6. 非電子類股（補漲型股票）
（1）水泥：受惠年後開工需求增加，中國水泥價格回穩，配合族群股價位置低，1101台泥、1102亞泥週四股價上漲超過1%。
（2）金融：短線台股漲幅已大，市場保守性資金進駐漲幅落後的金融股，2882國泰金、2888新光金、2891中信金尾盤量出拉升。
7. 重點訊息：
（1）訂單轉強 頎邦Q1不淡Q2更旺 蘋果iPhone XR降價後銷售轉強，晶片拉貨動能回升，加上三星、華為等Android陣營進入新機晶片備貨旺季，整合觸控功能驅動IC（TDDI）及薄膜覆晶（COF）等封測訂單轉強，5G市場起飛又帶動射頻IC（RFIC）封測訂單回溫，封測廠6147頎邦第一季營運不淡，法人預估營收僅季減低個位數百分比，至於第二季接單轉旺，營收將創歷史新高。
（2）華新科好猛去年賺4個股本 被動元件廠財報拉開序幕，MLCC二哥2492華新科率先公布2018年財報，全年稅後純益大賺197.07億元，等於一年賺三年，年增654.8％，每股稅後純益40.75元，所有的財務指標均創下歷史新高紀錄。儘管2018年獲利恐觸頂，然而下跌之後的MLCC價格仍高於過去十年的平均價，目前本土法人預估華新科今年EPS仍上看25元。
（3）台灣百和越南新廠Q2投產 9938台灣百和宣布將斥資在越南黎明春第三工業區籌設新廠，預定第二季可部分生產織帶鞋帶及黏扣帶等產品，等廠區染整廠完成後，預定第三季將全面量產，希望拚新廠完工的一年後，越南廠總產能可增加10～20％。
資料由「日盛投顧」、「康和期貨」提供
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