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南茂董事長鄭世杰。（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕蘋果與非蘋陣營的智慧型手機紛採全螢幕及窄邊框面板，整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）蔚為風行，帶動頎邦（6147）、南茂（8150）搭載TDDI的薄膜覆晶封裝（COF）產能供不應求，業界9月將漲價5%到10%，這將是封測業今年第二度調漲COF價格，打破封測只跌不漲的少見市況。
9月將漲價5-10%
頎邦受惠TDDI市場需求與新台幣兌美元匯率貶值有利因素，上半年合併營收達81.04億元，創歷年同期新高，年成長9.2%，稅後淨利11.23億元，年成長45.1%，每股稅後盈餘1.73元。頎邦產能主要用於包括晶圓凸塊、COF、LCD驅動IC等，因主要客戶是蘋果iPhone的驅動IC供應商，面對出貨旺季，全螢幕及窄邊框手機面板搭載TDDI成為市場主流，帶動COF產能暴增，法人預期頎邦下半年營收將逐季走高。
頎邦、南茂營收報佳音
南茂日前法說會也指出，新款智慧型手機紛紛採用窄邊框與全螢幕模式，帶動TDDI晶片需求激增，12吋細間距COF封測產能供不應求；TDDI測試時間較先前驅動IC增加3倍，產能缺口估計達2成，因設備機台交期長，目前計畫擴產也緩不濟急。
因應COF需求強勁，南茂今年資本支出占年營收比重估計將從15%-20%提高到25%，客戶也紛紛簽署3年期不等的產能保障協議。南茂預估，隨著產能持續吃緊，預估第3季營收與毛利率都將比第2季提升，南茂第2季合併營收44.91億元、季增11.98%，稅後淨利1.24億元、季增4.45倍，每股稅後盈餘0.15元。
新聞辭典》整合觸控功能面板驅動晶片TDDI
TDDI（Touch and Display Driver Integration）就是將面板觸控與顯示功能的晶片整合在一顆驅動晶片內，隨著新款智慧型手機採用全螢幕與窄邊框設計成為市場主流，TDDI技術臻於成熟，相較於傳統驅動IC，內嵌式的TDDI輕薄與顯示效果較佳，加上供應商增多，帶動成本也較為下降，使得TDDI躍居今年手機面板驅動IC市場寵兒。（記者洪友芳）
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