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公平會今宣布與高通達成訴訟和解，對此，學者楊智傑點出背後可能真相。（路透）
〔財經頻道／綜合報導〕美國企業高通去年10月因違反競爭法，遭公平會祭出234億的最高罰金。而時隔10個月，公平會今宣布雙方達成訴訟和解。對此，國立雲林科技大學科技法律所教授楊智傑發表評論指出，公平會快速和解的原因，可能是認為自己法律見解站不住腳，然而晶片廠商受到侵害的問題仍沒有解決。
楊智傑今在《ETToday新聞雲》撰文指出，世界各國對高通的裁罰都仍在進行中，但在各國法律見解尚未全面提出的情況下，公平會卻快速和高通和解。原因可能是裁罰金額基礎不穩的問題，欠缺足夠的證據或計算依據，公平會可能站不足腳。但若是如此，公平會與高通和解時，應直接就裁罰金額部分和解，但如今的和解條件，卻是棄守了要求高通遵守FRAND承諾。
在雙方主要的6項和解條件中的第3項提到：「高通需遵守無歧視授權承諾，對台灣手機廠商與非台灣手機廠商給予相同授權條件。」楊智傑認為，高通2005年在中國的裁罰案與中國發改委達成共識，就手機廠商的授權金降價35％，而此項和解條件若是指台灣手機廠商可以比照同等待遇，對台灣的手機廠商來說是一項利多。
再者，第4項和解條件指出，「若高通未能提出公平、合理且無歧視（FRAND）之授權條款，該公司將不會對晶片廠商起任何專利侵權訴訟。」但楊智傑認為，實際上高通不會對任何1家晶片廠商提告專利侵權，因為一旦對晶片廠商提告，法院就會替雙方決定合理授權條件，但該公司不希望法院決定合理授權條件被其他廠商拿來援引。因此，此項和解條件仍是在維持既有商業模式。
楊智傑說明，雙方和解條件中，前3項皆是針對手機廠商的授權條件，並不是當初認為受到傷害的競爭；而第4項針對受到傷害的晶片製造市場的和解條件反而沒有改變現狀；第5項停止排他性獨家折讓，對晶片廠商爭取訂單來說小有幫助，但晶片廠商無法得受SEP授權的問題仍然沒有得到解決。
此外，公平會裁定要高通將原本被裁罰的9/10，轉移拿來投資台灣，但楊智傑認為，此舉就是默許高通繼續傷害台灣與全世界的晶片廠商，再把賺到的錢拿來投資台灣其他周邊產業廠商，是一種利益交換與利益分配，「這樣的決策到底對不對？交由時間證明。」
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