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台積電今年研發金額預估22億美元。（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕晶圓代工龍頭廠台積電（2330）亞洲業務資深處長蔡志群表示，今年全球半導體市場估約僅年成長1％，但未來終端市場應用的改變仍會帶來半導體業新機會，他看好汽車、人工智慧、AR（擴增實境）和VR（虛擬實境）、影像擷取等四大終端市場應用。為了往終端市場新應用邁進，台積電今年研發投資金預估22億美元（720億台幣）、較去年成長10％到15％，創歷史新高。
台積電今天對台灣客戶舉行技術研討會，亞太業務資深處長蔡志群指出，去年對台積電是充滿挑戰的一年，台積電能繼續維持成長，主要來自客戶夥伴對台積電的支持。
就市場狀況，蔡志群說明，今年產業成長仍將趨緩慢，從大方向看，預估今年全球GDP（國內生產總值）約僅2.5％，半導體業產值約3580億美元、也僅年增1％；從產品別來看，全球智慧型手機預估年增7％、出貨量14.78億支，其中中國品牌手機約估年增19％、出貨量7.28億支，由此看到中國品牌手機約占全球一半的出貨量。
儘管半導體業成長趨緩，但展望未來，蔡志群指出，終端市場應用的改變仍會帶來半導體業新機會，他看好汽車、人工智慧、AR（擴增實境）和VR（虛擬實境）、影像擷取等新應用；汽車會從引擎控制跑到自動駕駛、聯網很多機會跑出來，人工智慧包括分析大數據、高速性能硬體等。
蔡志群表示，終端市場應用對創新速度的需求會比之前快很多，驅動終端市場成長動力來自有三處，包括性能不斷提高、價格要親民化、客戶的需求與期許，他舉40年前的黑金剛大哥大，重達2磅、電池僅能通話半小時、價格達4千美元，現在的智慧型手機不僅短小輕薄，電池通話時間可支持達10個多小時，價格約3到600美元，也便宜10倍之多，功能還能運算、拍攝與傳輸影像等，未來AR（擴增實境）和VR（虛擬實境）等功能還會再加到手機裡。
蔡志群向客戶強調，台積電將在產能與技術持續精進，在創新上會大力不斷投資，技術往10、7奈米先進製程邁進，微機電（MEMS）、0.18微米製程等利基型特殊製程也會持續佈局；台積電今年研發投資金預估22億美元（720億台幣）、較去年成長10％到15％，創歷史新高，RD研發工程師數量也會持續增加到5690人，資本支出約達90到100億美元，也較去年成長。
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