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〔記者王憶紅／台北報導〕根據IDC全球硬體組裝研究團隊從供應鏈調查的最新研究結果顯示，由於中國智慧型手機市場趨於飽和，加上股市遽跌影響需求，促使當地市場需求明顯減少；再加上主要新興市場亦成長趨緩，2015年第二季全球智慧型手機產業在需求疲弱、去化庫存的考量下，製造量相對2015年第一季衰退。在中國多家品牌廠商出貨不如預期影響下，中國智慧型手機相關廠商全球前十大組裝排名呈現微幅後退的局勢。
根據IDC全球硬體組裝研究團隊的全球智慧型手機產業競爭排名，全球前十大智慧型手機組裝廠商分別為三星（Samsung）、鴻海（Foxconn） 、樂金（LG）、和碩（Pegatron）、偉創力（Flextronic）、華勤（Huaqin）、維沃（VIVO） 、英華達（Inventec）、歐珀（OPPO）、聞泰（Wingtech）。其中，華勤（Huaqin）、聞泰（Wingtech）、天瓏（TINNO）、比亞迪（BYD）、龍旗（Longcheer）為中國前五大智慧型手機代工廠。
全球硬體組裝研究團隊研究經理高鴻翔指出，在中高階產品方面，全球多數品牌廠商維持內部研發、製造；至於在低階產品方面，歐美日韓品牌在品質考量下，傾向外包給台灣及其他專業代工廠，而中國與新興市場當地品牌智慧型手機廠商則多在成本競爭力的考量下，外包中國智慧型手機代工廠商。2015年第二季在中國多家品牌廠商因低達成率而調整年度目標、組織重整影響下，中國智慧型手機相關廠商全球前十大組裝排名呈現微幅後退的局勢。
展望2015年全球智慧型手機產業發展，IDC全球硬體組裝研究團隊預期第三、四季將因傳統旺季到來而回復正成長，不過由於中國市場成長明顯趨緩，主要帶動成長的新興市場成長幅度亦僅30％~50％，季成長率僅有個位數的水準。
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