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鴻海郭台銘與矽品林文伯策略聯盟聯合說明。（記者廖振輝攝）
〔記者卓怡君／台北報導〕矽品（2325）董事長林文伯與鴻海（2317）董事長郭台銘下午連袂現身，展現雙方結盟氣勢，今日說明會由郭台銘先開講，簡報雙方專業技術，說明鴻海與矽品在智慧型手機次系統合作方向。
郭台銘一開場看到今日現場有不少矽品與鴻海股東、基金經理人，感到驚喜，緊接著郭台銘針對封裝技術演進與智慧型手機次系統進行簡報，郭台銘指出，「F-訊芯董事長徐文一出身於矽品，我在1997年就針對球腳格狀陣列封裝技術寫序，就看到這個趨勢，當時還沒有手機，現在進入到精密封裝，因此，鴻海與矽品的合作將可發揮一加一大於五的效益。」
距離日月光公開收購矽品股權的截止日（9月22日）僅剩不到一星期，外傳日月光已掌握外資持有25%股權，對於矽品相當不利，矽品為了反制日月光收購，除了多次發出聲明稿呼籲股東別賣股，今日林文伯更與郭台銘一同召開策略聯盟說明會，希望矽品股東支持鴻矽戀，別把股票賣給日月光（2311）。
鴻海與矽品將以換股方式進行合作，以1股鴻海普通股交換2.34股矽品普通股，交換基準日為12月1日，鴻海將持有矽品21.24％股權，矽品則持有鴻海2.2％股權，雙方強調可發揮垂直整合效益，有助於矽品的長期營運發展，預期對於每股淨值及每股盈餘均有正面助益。
矽品未來將結合鴻海旗下封測廠F-訊芯（6451），爭取國際大廠訂單，目標結盟後一年內從日月光手上奪下美系一線手機大廠的系統級封裝（SiP）大單，今日F-訊芯股價表態，直奔漲停，成為鴻海與矽品結盟的受惠者。
今日說明會除了林文伯與郭台銘外，F-訊芯董事長徐文一、矽品總經理蔡祺文、矽品美國子公司總經理Randy Lo亦出席。
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