〔記者陳永吉/台北報導〕自動化設備廠--鈦昇科技(8027)預計於6月上旬掛牌上櫃,該公司於2014年度營運表現亮眼,營收達19.93億元,年增51.62%,每股盈餘為2.55元;2015年第一季營收達4.45億元,較2014年第一季成長57.42%。
鈦昇從IC封測自動化設備起家,1998年開始配合工研院逐步發展IC封裝製程中電漿清洗機及雷射打印設備,現在相關雷射設備主要有雷射打印機、SiP雷射切割機、雷射鑽孔機。另外也提供應用於LED產業的電漿清洗設備、軟板產業的濕製程設備與捲對捲/片對片製程設備,另生產應用於半導體的SMD(Surface Mount Device表面黏著元件)包裝材料。
法人表示,行動裝置和行動支付及指紋辨識朝輕薄化發展下,內部IC也需進行輕薄化與整合化,故持續導入SiP封裝為勢在必行,然傳統加工方式容易造成IC破裂或缺損,再加上晶片也朝不規則形狀發展,將帶動如雷射切割、挖溝、修邊…等雷射加工需求快速提升,由於鈦昇已順利開發出用於SiP封裝之一系列雷射加工設備,預期在SiP封裝持續導入的趨勢下,鈦昇將可明顯受惠。
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