晴時多雲

中國搶進DRAM業 恐挖角台灣人才

2015/04/08 12:03

DRAMeXchange預期台灣廠商優異的研發實力與國際接軌能力,有可能是中國下一個延攬人才的目標。圖為華亞科辦公室。(資料照,記者洪友芳攝)

〔記者洪友芳/新竹報導〕由於龐大的內需市場,引發中國地方政府積極爭取設立DRAM廠,但還欠缺技術與人才,日前中國武岳峰資本併購在美國上市的芯成半導體,顯示出政府將進軍DRAM業的開端,預期最快3年將會影響全球DRAM市場;此一利空,衝擊南亞科(2408)、華亞科(3474)今天股價重挫。

市場調查機構DRAMeXchange指出,2014年中國市場的DRAM消化量金額為102億美金,佔全球營業額約20%,其龐大內需就足以撐起中國DRAM產業的發展,政府雖有想建立自主產業,但欠缺技術與人才,去年底中國工信部宣布成立國家積體電路產業投資基金,基金規模1千2百億人民幣,併購成為中國進軍DRAM領域最快的敲門磚。

礙於目前台灣法規,陸資直接或間接持股不得超過30%,中國只好將目標轉向美國或在台灣未上市的IC設計公司,尋找可能移植技術與延攬人才的可能性。今年3月中國武岳峰資本宣佈以6.4億美元併購在美國上市的記憶體公司芯成半導體,意味著中國政府正式向全世界宣佈要進軍半導體DRAM領域,DRAMeXchange預期台灣廠商優異的研發實力與國際接軌能力,有可能是中國下一個延攬人才的目標。

DRAMeXchange表示,目前中國有6個地方政府積極爭取設立DRAM廠,中國中央政府將會選出其中1個地方政府設廠,整合上游廠商發展出具中國自有的技術,並綁定中、下游的產業結構成為一條龍的供應鏈,群聚效應下,工廠將不易出走,加上中國自身的龐大市場與經濟規模,這可望維持中國半導體產業成長動能。

中國DRAM產業對於全世界的影響儼然成形,但實際對產業產生衝擊恐還需一段時間,DRAMeXchange表示,扣除人才培訓與研發團隊的設立,從建廠到試產短則至少需要2年以上的時間,如果技術到位,中國將先切入技術較容易的標準型DRAM與利基型DRAM;至於近年成長快速的行動式記憶體,產能若要追上國際一線DRAM大廠,預估至少還要5到10年。

受市場利空襲擊,南亞科、華亞科今天開低走低,盤中雙雙一度跌停到71.7元、36.5元波段低價。

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