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三星為了與台積電（2330）抗衡，將串連IBM技術聯盟共同合作，目前不僅將14奈米FinFET製程授權給格羅方德（GLOBALFOUNDRIES），未來也不排除邀請聯電（2303）加入陣營，以挑戰台積電的領先地位。（資料照，彭博社）
〔即時新聞／綜合報導〕三星為了與台積電（2330）抗衡，將串連IBM技術聯盟共同合作，目前不僅將14奈米FinFET製程授權給格羅方德（GLOBALFOUNDRIES），未來也不排除邀請聯電（2303）加入陣營，以挑戰台積電的領先地位。
由三星主導的IBM技術聯盟，鎖定高通、聯發科（2454）、博通和超微等客大廠，讓客戶可自由選擇將部分訂單轉入聯盟內的工廠生產，試圖削弱台積電的獨霸地位，目前，已將14奈米FinFET製程授權給格羅方德，並協助其在美國設立研發中心，同時也將爭取聯電加入陣營，希望所屬聯盟未來能搶下更多訂單。
而台積電共同執行長劉德音表示，對自家的16奈米FinFET有信心，認為產品在製程的效能與功耗上，不輸給競爭對手的14奈米FinFET，將成為客戶首選，此外，2016年起也計畫量產10奈米製程，以維持領先優勢，不擔心IBM聯盟會威脅台積電領先地位。
但根據業者透露，三星具有垂直整合供應鏈，在材料整合與克服技術瓶頸上，比台積電更有優勢，這也是格羅方德和聯電加入聯盟的考量之一，對此，台積電為了彌補在材料技術方面的弱勢，也成立了45人的材料專案小組，以避免競爭對手有機可乘，希望在先進製程上保有優勢。
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