博通喊娶高通 意在號令5G標準


2017-11-13

編譯楊芙宜/特譯

網通晶片大廠博通(Broadcom)不請自來提出以1,050億美元(加上債務則達1,300億美元)收購行動晶片鉅子高通(Qualcomm),是晶片產業迄今最大膽賭注,交易若成將創科技史上最大併購案,更重要的是,它預示著半導體科技步入巨變階段:企業對5G、物聯網(IoT)、車聯網、資料中心、人工智慧(AI)的佈局是否迎來更多「重組骨牌效應」?值得觀察。

併購擴張 博通有前例可循

部分晶片(例如用於個人電腦)利潤由於銷售疲弱、成本升高而受到壓縮,促使半導體業近年來掀起整併潮。博通的前身安華高科技(Avago)執行長陳霍克(Hock Tan)2015年就已利用「以小吃大」方式,以370億美元併購營收規模比本身大近一倍的博通,隔年完成收購後保留「博通」為合併後公司名稱。陳霍克持續透過「併購」手段讓公司擴張;時至今日,博通已成為市值第4大的晶片製造商。

博通銷售多樣化網路和通訊設備,產品包括Wi-Fi和藍牙技術等無線通訊用的晶片,在一些分析師眼中,這些技術較不可能如行動通訊下一波的5G技術般快速成長。博通若能完成最新併購案,取得高通在5G發展的領導地位,將可為博通帶來一個新的成長引擎。5G預期在未來2年內推出,可望大幅提高手機通訊的速度和回應性,這點恰是自駕車等應用的必備條件。

博通執行長陳霍克接受《華爾街日報》訪問時指出,他一年多來持續和高通洽談可能的合作,公司策略具有一致性,「當一家企業在技術上、在市場地位上都是第一名,我們就收購它、把它放在我們博通平台,透過這種策略來成長。高通擁有非常大規模可持續性的經銷權,符合這些條件」。

產品互補 創造半導體巨獸

整體來看,「雙通」產品線有很大互補空間:高通為行動通訊晶片龍頭,在手機射頻和基頻晶片上都是霸主,還掌握著相關的基頻技術和必要基礎專利;博通是全球最大規模無線區域網路晶片供應商,多元產品涵蓋WiFi、觸控、無線充電、功率放大器(PA)和FBAR濾波器等射頻元件。

這件併購案將創造一家半導體巨獸,具有主導5G和物聯網時代必備的聯網技術優勢,其生產的晶片管理著消費設備、家電、電話服務供應商、資料中心間的通訊,而這些正發展成為AI骨幹。博通若吃下高通,據估計將取得300億美元的營收,合併後公司市值逾2,000億美元,一舉躍升為全球第三大晶片製造商、僅次於三星電子(Samsung)與英特爾(Intel)。

併恩智浦 瞄準車聯網前景

此外,博通瞄準的還有車聯網發展前景。高通去年以380億美元對全球最大車用系統晶片廠恩智浦半導體(NXP)的併購交易尚未完成,仍面臨歐盟反壟斷審查和恩智浦部分激進股東反對;博通表態也有意願一併收購恩智浦。若恩智浦也被納入,博通不僅在手機供應鏈將占有主導優勢,在物聯網、車聯網和資料中心的影響力也將提升。

現行市面上各種車款都開始加入無線通訊晶片,以利下載從地圖至娛樂等各種資訊,未來幾年每輛新車或將都能連網,測試中的自駕車也加速此趨勢發展,創造晶片業新的商機。IHS Markit分析師朱利爾森說,每輛車配備的晶片數量正急速成長。

3家結合 威脅英特爾霸主

朱利爾森指出,「博通-高通-恩智浦」結合恐創造一個在車用晶片領域可畏的競爭者;目前在車聯網初期市場,英特爾和輝達(Nvidia)為2大自駕車主要處理器製造商,博通併購組合將可穩居第三大車聯網晶片生產商地位。英特爾今年3月也透過收購,取得以色列大型車載半導體企業Mobileye。

5G通訊技術連網速度將較現行無線網路快上至少10倍,預期在2020年前開始推出。這項連網技術將能連接相當廣泛的設備,從手機、汽車、無人機、到工廠機器人、智慧街燈(計算行人數量後把數據傳回至都市規劃者)。

顧問公司科溫(Cowen & Co.)分析師艾克曼說,博通若成功收購高通和恩智浦,基本上有高階智慧手機元件大多數市占,在5G標準上有非常重大影響力,這些都是自駕車和工廠連網最重要條件。

  • 博通(Broacom)布局5G時代晶片應用,斥資1050億美元要迎娶行動晶片鉅子高通,也不排除一併收購車用晶片大廠恩智浦。(路透)

    博通(Broacom)布局5G時代晶片應用,斥資1050億美元要迎娶行動晶片鉅子高通,也不排除一併收購車用晶片大廠恩智浦。(路透)

相關關鍵字: 5G 博通 高通