半導體專利實力 台積電全球第1


2015-12-18

〔記者洪友芳/新竹報導〕晶圓代工龍頭廠台積電(2330)昨宣布,獲國際電機電子工程協會(IEEE) Spectrum雜誌發布的全球專利實力評鑑半導體製造類組第一名,代表肯定台積電的技術創新、專利布局與策略擘畫領先半導體製造類同業;台積電昨股價也強漲到145元,距離填息價146元僅差1元。

台積電表示,該公司每年投資數十億美元在技術的研發,已是半導體製造技術與創新的領導者,累積專利成果已連續兩年獲選IEEE Spectrum全球專利實力評鑑半導體製造類組的前10名,今年一舉跳升到該類組之冠。

法務長方淑華指出,得到此殊榮,代表肯定台積電長期維護公司智慧財產權與創造公司專利價值的努力。

IEEE Spectrum是IEEE發行的旗艦雜誌,全球專利實力評鑑始於2007年;今年在全球選出6000多個致力於專利開發的企業、研究單位等組織,依屬性分為17個類組,進行評鑑與排名。評鑑指標涵蓋四個面向,包括專利數量與數量成長幅度、專利原創性(專利是否源自多重技術範疇)、專利影響力(與先前專利的延續性)、專利廣泛性(專利被跨領域引用程度)。

  • 台積電獲國際電機電子工程協會Spectrum雜誌發布的全球專利實力評鑑半導體製造類組第一名。台積電昨股價也強漲到145元,距離填息價146元僅差1元。(路透)

    台積電獲國際電機電子工程協會Spectrum雜誌發布的全球專利實力評鑑半導體製造類組第一名。台積電昨股價也強漲到145元,距離填息價146元僅差1元。(路透)

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