粉絲團
〔記者洪友芳／新竹報導〕為了吸引客戶下單量產，晶圓代工廠聯電（2303）、格羅方德（GF）及中芯國際（SMIC）等，今年以來陸續仿台積電（2330）開放創新平台（OIP）商業模式，與國際設計軟體大廠新思（Synopsys）、益華電腦（Cadence）、矽智財（IP）大廠安謀（ARM）及國內力旺（3529）、円星等IP公司，展開結盟合作。
行動裝置市場主流及物聯網興起，IC生產不再像PC應用單純化，業界指出，特殊應用晶片（ASIC）、系統單晶片（SoC）增多，這都要應用到多樣化的矽智財設計與生產，台積電在行動裝置大吃訂單，28、20奈米先進製程一路領先，營收與獲利迭創新高，除了公司投入高額的資源進行開發矽智財之外，多年來也透過大同盟（Grand Alliance）的開放創新平台（OIP）拉攏外部相關矽智財廠商策略合作。
新思（Synopsys）、益華電腦（Cadence）、矽智財（IP）大廠安謀（ARM）及國內力旺（3529）、円星等IP公司等皆是台積電IP合作夥伴；張忠謀曾多次指出，驅動台積電成長最主要關鍵在於台積電與客戶、上下游合作夥伴組成的大同盟關係，透過OIP平台共同合組成功的生態系統，台積電及大同盟成員投入總計研發金額大幅超過英特爾、三星兩家IDM廠。
業界指出，從去年年中，聯電、格羅方德與中芯等晶圓代工廠，紛仿台積電商業模式，與設計軟體商、IP公司洽談合作，付費邀請成為代工廠的IP平台的成員，今年各成員先在不同晶圓廠試產與驗證，確保矽智財的品質，如此客戶也較有意願到有經驗證過的晶圓廠投片生產，對晶圓廠及矽智財廠商都有利；力旺董事長徐清祥表示，該公司目前跟台積電、聯電、格羅方德及中芯國際等皆有合作關係，円星分別與台積電、中芯合作。
一手掌握經濟脈動 點我訂閱自由財經Youtube頻道
不用抽 不用搶 現在用APP看新聞 保證天天中獎 點我下載APP 按我看活動辦法
