〔記者洪友芳／新竹報導〕瑞信証券指出，頎邦（6147）取得iPhone 6封測大單，因這項新產品的面板驅動IC認證期長，平均單價也較iPhone 5/5S多10%，供應商的毛利率會較佳，且今年4K2K驅動IC封測量提高，預估頎邦第3季營收將季增10%，毛利率則將達24.5%。瑞信除將頎邦投資評等從中立調升為優於大盤，目標價也從51元調高到66元。

外資瑞信指出，今年4K2K電視出貨目標約達2000萬台、普及率8.3%，明年預估約成長達3600萬台到4000萬台之間、普及率約為15%到17%。

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大尺寸電視面板從7月起出貨力道增強，驅動IC客戶下單需求增多，後段驅動IC封測廠頎邦、南茂（8150）跟著受惠，應用大尺寸面板的薄膜覆晶封裝（COF）產能利用率也提高。

此外，蘋果iPhone 6及iPad Air 2開賣，非蘋果陣營也紛紛推出新機種，帶動中小尺寸面板的晶圓凸塊（Bumping）、玻璃覆晶封裝（COG），封測產能需求也增多；頎邦、南茂的客戶包括韓國、日本及台灣奇景、聯詠（3034）、瑞鼎等驅動IC設計廠，台廠驅動IC設計銷售韓國、中國與台灣等客戶，面板上游出貨旺，後段封測廠直接受惠。

法人看好且持續買超，頎邦昨盤中達57.2元，收盤價56.9元 ，上漲1.2元、漲幅逾2%，近7個交易日持續上漲，短線漲幅逾12%。

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